Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para interconexões de fios, dedicado a encapsular, vedar, isolar e proteger ligações de fios (ouro, fios de alumínio), chips, juntas de solda e áreas montadas em PCB. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a fragilidade das ligações dos fios e necessidades de alta estabilidade de sinal, melhorando o baixo estresse de cura, antivibração e excelente adesão. Comparado com a resina epóxi para envasamento , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica durante a cura, boa flexibilidade, evitando quebra de ligação do fio e interferência de sinal.
Principais recursos e vantagens
- Proteção de tensão de cura ultrabaixa e ligação de fio : Fórmula personalizável de baixa tensão, cura sem exotérmica, taxa de encolhimento mínima, absorvendo efetivamente o estresse térmico e mecânico, protegendo ligações de fios frágeis (fios de ouro/alumínio) contra quebra, garantindo transmissão de sinal estável de interconexões.
- Isolamento Superior e Anti-Interferência : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), garantindo excelente isolamento entre ligações de fios e componentes adjacentes; isolando efetivamente a interferência eletromagnética externa, evitando a distorção do sinal causada pela interferência.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a substratos de PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável e chips, unindo firmemente interconexões de fios a PCBs e chips; sem corrosão em fios metálicos ou superfícies de cavacos, garantindo encapsulamento firme e duradouro sem descascar.
- Excelente temperatura e estabilidade ambiental : Desempenho estável de -60 ℃ a 220 ℃, resistindo a ciclos extremos de temperatura e ambientes agressivos; impermeável, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosivo, adaptando-se às condições de trabalho automotivo, industrial e eletrônico de alta precisão.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos viscosidade, dureza e flexibilidade para atender a diferentes especificações de interconexão de ligação de fio.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e a estabilidade da ligação do fio.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam lacunas no isolamento ou concentração de tensão nas ligações dos fios.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nas interconexões dos fios para garantir a cobertura total dos fios e das juntas de solda sem pressão excessiva.
- Cura: Coloque as interconexões de fio encapsulado em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Observação: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho da ligação do fio.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para interconexões Wire Bond em eletrônica automotiva (chips em veículos, módulos de sensores), controle industrial (conjuntos eletrônicos de alta precisão), eletrônicos de consumo (smartphones, microchips), dispositivos médicos e equipamentos de comunicação. É ideal para encapsular ligações de fios frágeis, evitando quebras e distorções de sinal, garantindo operação estável em sistemas eletrônicos de alta precisão. Ele aumenta a confiabilidade da interconexão, reduz a taxa de falhas, melhora a adaptabilidade ambiental e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos eletrônicos.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Personalizável (adequado para cobertura de wire bond); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Perda Dielétrica: Baixa (personalizável); Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de ligação: PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável, substratos de chip; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de interconexão de fios, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para interconexão de fios: formulações personalizadas (ajustar propriedades dielétricas, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização anti-quebra e embalagens flexíveis para atender à produção em larga escala e às necessidades de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (propriedades dielétricas, adesão, anti-interferência), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para interconexões de fios frágeis?
R: Sim, possui tensão de cura ultrabaixa, protegendo eficazmente as ligações dos fios contra quebras e garantindo uma transmissão de sinal estável.
P: Isso afetará a condutividade da ligação do fio?
R: Não, possui propriedades dielétricas estáveis, sem interferência na transmissão do sinal de ligação por fio.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para diferentes tipos de ligação de fio?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para corresponder a várias especificações de interconexão de ligação de fio.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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