O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para circuitos rígidos-flexíveis é um silicone de cura adicional de dois componentes de alto desempenho, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção de circuitos rígidos-flexíveis. Fabricado com matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, excelente flexibilidade, resistência à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), forte adesão e baixo encolhimento. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, adapta-se à curvatura do circuito, garante isolamento à prova d'água, está em conformidade com a RoHS da UE e suporta personalização completa de parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso composto de encapsulamento eletrônico é desenvolvido especialmente para circuitos rígidos-flexíveis, dedicados a encapsular, vedar, isolar e proteger placas de circuito rígido-flexíveis, juntas de solda e interconexões. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a estrutura dupla flexível e rígida de circuitos rígido-flexíveis, aumentando a flexibilidade, baixo estresse de cura e excelente adesão. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica durante a cura, boa flexibilidade, evitando rachaduras quando os circuitos dobram e garantindo uma operação estável do circuito.
Principais recursos e vantagens
- Excelente flexibilidade e adaptabilidade à dobra : Fórmula flexível personalizável, mantendo a elasticidade após a cura, adaptando-se perfeitamente às características de dobra e dobra dos circuitos rígidos-flexíveis, sem rachaduras ou descascamento mesmo após dobras repetidas, protegendo a integridade do circuito.
- Baixa tensão de cura e sem exotérmica : Cura sem exotérmica, baixa taxa de encolhimento, tensão de cura mínima, evitando danos às frágeis juntas e interconexões de solda do circuito rígido-flexível, garantindo a estabilidade estrutural de seções rígidas e flexíveis.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a PCB rígido, substratos de circuito flexível, PC, alumínio, cobre e aço inoxidável, unindo firmemente todas as partes de circuitos rígido-flexíveis; sem corrosão nas linhas do circuito, garantindo um encapsulamento firme e duradouro.
- Isolamento Superior e Proteção Ambiental : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), garantindo excelente isolamento entre linhas de circuito; à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosiva, resistindo ao ozônio e à erosão química, adaptando-se a ambientes de trabalho agressivos.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e a flexibilidade para atender às diferentes especificações do circuito rígido-flexível.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e a flexibilidade dos circuitos rígido-flexíveis.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam curto-circuitos ou mau isolamento.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos circuitos rígido-flexíveis para garantir a cobertura total das seções rígidas e flexíveis.
- Cura: Coloque os circuitos rígido-flex encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade e a flexibilidade da cura.
Cenários de aplicação
Este composto eletrônico especializado é amplamente utilizado em circuitos Rigid-Flex, incluindo eletrônicos de consumo (smartphones, wearables), eletrônicos automotivos, dispositivos médicos, controle industrial e equipamentos aeroespaciais. É ideal para encapsular placas de circuito rígido-flexíveis que requerem flexão e dobramento, garantindo operação estável em dispositivos compactos e dinâmicos. Ele aumenta a confiabilidade do circuito, reduz a taxa de falhas, melhora a adaptabilidade ambiental e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos de circuito rígido-flexível.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável (adequado para cobertura de circuito); Dureza (Shore A): Customizável (grau flexível); Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de ligação: PCB rígido, circuitos flexíveis, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de circuitos rígidos-flexíveis, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para circuitos rígidos-flexíveis: formulações personalizadas (ajustar flexibilidade, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização de baixo estresse e embalagens flexíveis para atender à produção em larga escala e às necessidades de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (flexibilidade, adesão, isolamento), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para circuitos rígidos-flexíveis dobráveis?
R: Sim, possui excelente flexibilidade, sem rachaduras após dobras repetidas, adaptando-se perfeitamente às características do circuito rígido-flexível.
P: Isso danificará as linhas do circuito?
R: Não, não possui exotérmica e baixo encolhimento, sem corrosão nas linhas de circuito ou juntas de solda.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para circuitos rígidos-flexíveis específicos?
R: Sim, ajustamos a flexibilidade e a viscosidade para atender às diferentes especificações do circuito.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contato Agora