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Envasamento Eletrônico para Componentes em Nanoescala
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Envasamento Eletrônico para Componentes em Nanoescala

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transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9040

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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Silicone para envasamento eletrônico
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico para componentes em nanoescala da HONG YE SILICONE é um composto de envasamento termicamente condutor de ultra-alta precisão desenvolvido para estruturas eletrônicas microscópicas. Formulado com borracha de silicone RTV 2 de alta pureza e matérias-primas de silicone líquido premium, apresenta viscosidade ultrabaixa, zero microbolhas e fluidez ultrafina. Ele cobre e protege totalmente pequenas peças eletrônicas em nanoescala, proporcionando isolamento estável, dissipação de calor e resistência à umidade. Otimizado com nossas fórmulas maduras de silicone para fabricação de moldes e borracha de silicone para tampografia , ele resolve defeitos de preenchimento de micro-lacunas para fabricação nanoeletrônica de alta qualidade.
electronic silicone

Visão geral do produto

Este composto de envasamento de silicone profissional inclui tipos de cura por adição e condensação, especialmente personalizados para componentes eletrônicos frágeis e minúsculos em nanoescala. É um adesivo de encapsulamento eletrônico multifuncional com excelente adesão e estabilidade térmica para materiais PCB, CPU, PC e PMMA. Diferente dos produtos de envasamento comuns, ele atinge um encapsulamento de micronível contínuo, protegendo efetivamente cavacos ultrafinos e pequenas estruturas de soldagem. Como uma de nossas principais matérias-primas industriais de silicone , ele suporta a produção de alta precisão de dispositivos eletrônicos em miniatura.
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Principais recursos e vantagens do produto

Feito sob medida para proteção de componentes em nanoescala, este adesivo de encapsulamento eletrônico possui vantagens exclusivas em encapsulamento de microprecisão:
1. Enchimento de ultraprecisão: A fluidez superfina se ajusta a micro nano lacunas, realizando um encapsulamento perfeito sem micro vazios ou ângulos mortos.
2. Desempenho de proteção total: Integra funções à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão, à prova de choque e isolantes, com excelente resistência ao ozônio e à erosão química.
3. Ampla adaptabilidade à temperatura: Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorve o estresse do micro ciclo térmico e protege nano chips frágeis e fios de ouro.
4. Alta pureza e estabilidade: Conteúdo volátil extremamente baixo, alta resistência estrutural e excelente adesão ao alumínio, cobre e aço inoxidável para estabilidade de nano-dispositivos a longo prazo.

Cenários de aplicação

É amplamente utilizado para vedação, enchimento e proteção contra pressão de componentes de precisão em nanoescala, circuitos PCB em miniatura, módulos de micro CPU e pequenas peças optoeletrônicas. Ideal para microeletrônica, nanodispositivos vestíveis, sensores de alta precisão e microequipamentos inteligentes. Ele reduz efetivamente as taxas de danos aos microcomponentes, melhora o rendimento do produto acabado e reduz os custos de produção de precisão dos fabricantes.

Processo de uso passo a passo

1. Pré-tratamento: Agite totalmente o componente A para uniformizar os enchimentos precipitados e agite bem o componente B para garantir a uniformidade da fórmula em nível nano.
2. Mistura precisa: Siga rigorosamente a proporção de peso AB padrão para uma mistura uniforme para evitar desvio de desempenho no microencapsulamento.
3. Antiespumante de precisão: Aspire a cola misturada a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar pequenas bolhas que afetam a precisão dos nano componentes.
4. Processo de cura: Adote cura ambiente ou por aquecimento. A cura inicial suporta o processamento subsequente, e a cura completa é concluída em 24 horas, afetada pela temperatura e umidade ambiente.

Certificações e Conformidade

Este produto passa pelas certificações ISO9001, CE, UL e está em conformidade com os padrões ambientais ROHS. Com alta pureza e baixa volatilidade, atende aos rigorosos requisitos de qualidade da indústria nanoeletrônica global de ponta e apoia o comércio de exportação total.

Opções de personalização

Fornecemos personalização OEM profissional. Dureza, viscosidade, tempo de operação e velocidade de cura podem ser ajustados com precisão para se adaptarem a diferentes padrões de processamento de componentes em nanoescala.

Produção e Controle de Qualidade

Beneficiando-nos de mais de 20 anos de experiência na fabricação de silicone, implementamos um controle de qualidade rigoroso de processo completo. Testes de amostra de pré-produção e inspeção completa pré-embarque garantem qualidade estável e consistente para produtos de nano encapsulamento de alta precisão.

Perguntas frequentes

Q1: Ele pode preencher nano micro lacunas invisíveis? R: Sim. A fluidez ultrafina permite o preenchimento completo de lacunas micro nano com zero pequenas bolhas, garantindo proteção de precisão.
Q2: A cola em camadas armazenada afeta o nano encapsulamento? R: Uma leve estratificação é normal. A agitação uniforme restaura o desempenho original sem impacto no efeito de encapsulamento de microprecisão.
Q3: Como armazenar silicone para envasamento de grau nano? R: Mantenha bem fechado. A cola mista deve ser usada de uma só vez para evitar contaminação por impurezas e atenuação do desempenho.
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