O composto de envasamento eletrônico de baixa emissão de gases da HONG YE SILICONE é um composto de envasamento de silicone de alta pureza e ultrabaixa volatilidade projetado para embalagens eletrônicas de precisão e de nível aeroespacial. Formulado com silicone líquido refinado e borracha de silicone RTV 2 de alta estabilidade, integra fórmulas maduras de silicone para fabricação de moldes industriais e borracha de silicone para tampografia . Como matéria-prima de silicone industrial premium, este adesivo de encapsulamento eletrônico profissional apresenta liberação mínima de gases, excelente isolamento e ampla resistência à temperatura, evitando contaminação volátil em circuitos de precisão e componentes ópticos.
Visão geral do produto
Este composto de envasamento com baixa emissão de gases inclui graus de cura por adição e cura por condensação, dedicados ao encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra pressão de componentes eletrônicos de alta precisão. Oferece excelente adesão e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Após a cura, o silicone flexível absorve o estresse do ciclo térmico para proteger lascas e fios de ligação de ouro. Ele também oferece desempenho à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e à prova de choque, ideal para cenários estritos de embalagens industriais de baixa volatilidade.
Especificações Técnicas
Este encapsulante de silicone com emissão ultrabaixa de gases apresenta conteúdo volátil extremamente baixo e zero contaminação residual. Suporta operação contínua de -60°C a 220°C, com alta resistência estrutural e excelente resistência ao ozônio e à erosão química. Mantém propriedades dielétricas e físicas estáveis em serviço de longo prazo. A viscosidade, a dureza e o tempo de operação são totalmente personalizáveis para atender aos padrões de produção eletrônica de precisão.
Características e vantagens do produto
Superior aos produtos de envasamento comuns, ele apresenta vantagens essenciais de baixa emissão de gases para eletrônicos de última geração:
1. Desempenho de desgaseificação ultrabaixo: Reduz efetivamente a precipitação volátil, evitando embaçamento, contaminação e interferência de sinal em dispositivos de precisão.
2. Proteção multifuncional: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de choque, resistindo ao ozônio e à corrosão química.
3. Ampla adaptabilidade à temperatura: Alivia o estresse térmico durante o ciclo de alta e baixa temperatura, protegendo estruturas eletrônicas de precisão interna.
4. Alta estabilidade de ligação: Adere firmemente a diversos substratos com desempenho estável, sem danos ao circuito ou aceleração do envelhecimento.
Cenários de aplicação
Perfeito para eletrônica de precisão, dispositivos aeroespaciais, módulos ópticos, sensores de alta sensibilidade e equipamentos eletrônicos de laboratório. Sua propriedade de baixa emissão de gases evita a poluição dos componentes e desvios de desempenho, melhora a estabilidade do produto e a vida útil, reduz as taxas de defeitos e os custos de retrabalho e ajuda os fabricantes a atender aos padrões de qualidade industrial de ponta.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A para uniformizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir uma cura estável e baixo desempenho de liberação de gases.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma a cola misturada por 3 minutos sob vácuo de 0,01 MPa para eliminar pequenas bolhas.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento. A cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e ROHS, atendendo às especificações globais de embalagens eletrônicas e aeroespaciais de precisão global para exportação.
Opções de personalização
Serviços personalizados estão disponíveis. A dureza, a viscosidade e o tempo de operação podem ser ajustados para atender aos requisitos personalizados de encapsulamento de precisão.
Produção e Controle de Qualidade
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e controle de qualidade rigoroso em todo o processo. Os testes de pré-produção e a inspeção pré-embarque garantem uma emissão de gases ultrabaixa e uma qualidade de lote estável.
Perguntas frequentes
Q1: Por que escolher composto de envasamento com baixa emissão de gases para eletrônica de precisão? R: Minimiza a precipitação volátil, prevenindo eficazmente a poluição óptica, a interferência de sinal e a degradação do desempenho dos componentes de dispositivos de alta precisão.
Q2: O silicone estratificado pode ser usado após um longo armazenamento? R: Sim. A ligeira estratificação é normal e a agitação uniforme não afetará sua baixa liberação de gases e desempenho de proteção.
Q3: Como armazenar e usar cola para envasamento mista com baixa emissão de gases? R: Armazene as matérias-primas em ambientes fechados e secos. O silicone AB misto deve ser usado de uma só vez para evitar alterações de desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contato Agora