Visão geral do produto
Este composto de envasamento resistente a choque térmico inclui fórmulas de cura por adição e cura por condensação, dedicadas ao encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra pressão de componentes eletrônicos de precisão. Oferece adesão e estabilidade térmica excepcionais para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Ele opera de forma estável em uma ampla faixa de temperatura de -60 ℃ a 220 ℃, amortecendo efetivamente o forte estresse de choque térmico gerado pelo rápido ciclo de temperatura e protegendo chips internos e fios de ligação de ouro. Ele também integra proteção multifuncional à prova d'água, isolante, à prova de poeira, anticorrosão e resistente ao ozônio.
Especificações Técnicas
Apresentando resistência ultraforte ao choque térmico, este encapsulante de silicone mantém a estrutura intacta e o desempenho estável após repetidos ciclos de temperaturas extremas. Possui conteúdo volátil ultrabaixo, alta resistência à tração e excelente resistência à erosão química. Suas propriedades físicas e isolantes não se deteriorarão sob mudanças drásticas de temperatura. Os parâmetros principais, incluindo viscosidade, dureza e tempo de operação, suportam personalização total para atender a diversos padrões de condições de trabalho severas.
Características e vantagens do produto
Superior ao silicone para envasamento comum que racha facilmente sob alternância de temperatura, este produto tem vantagens principais exclusivas:
1. Excelente resistência ao choque térmico: Resiste ao impacto rápido do ciclo frio e quente, evitando rachaduras, descascamento e falhas causadas por estresse térmico.
2. Desempenho total de proteção ambiental: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de choque com excelente resistência ao ozônio e à corrosão química.
3. Adaptabilidade de temperatura ultra-ampla: Funciona de forma estável em ambientes de temperaturas extremamente baixas e altas sem atenuação de desempenho.
4. Desempenho de ligação confiável: Adere firmemente a vários substratos metálicos e não metálicos com baixa volatilidade e alta estabilidade estrutural.
Cenários de aplicação
Amplamente utilizado em eletrônica automotiva, equipamentos de comunicação externa, módulos aeroespaciais e dispositivos de controle industrial com mudanças frequentes de temperatura. Evita efetivamente danos aos componentes e falhas de circuito causadas por choque térmico, reduz a taxa de defeitos do produto e os custos de manutenção pós-venda e melhora muito a durabilidade e a competitividade do mercado dos produtos eletrônicos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de usar.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir resistência estável ao choque térmico após a cura.
3. Desespumante a vácuo: Coloque cola uniforme misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa para antiespumante de 3 minutos para um vazamento perfeito.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e ROHS, atendendo a embalagens eletrônicas globais de alto padrão e requisitos de exportação transfronteiriços.
Opções de personalização
Serviços personalizados estão disponíveis. Dureza, viscosidade, tempo de operação e grau de resistência ao choque térmico podem ser ajustados para soluções personalizadas.
Produção e Controle de Qualidade
Adotamos produção padronizada e testes rigorosos de ciclo de choque térmico. A verificação de amostragem pré-produção e a inspeção completa pré-embarque garantem uma qualidade de lote estável e confiável.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem deste composto de envasamento resistente a choque térmico?
R: Ele pode suportar ciclos frequentes de temperaturas extremas, absorver o estresse térmico e evitar rachaduras na camada de encapsulamento e falhas de componentes eletrônicos.
Q2: O silicone estratificado pode ser usado após armazenamento de longo prazo?
R: Sim. Uma leve estratificação é normal e mesmo a agitação não afetará sua resistência ao choque térmico e desempenho de proteção.
Q3: Como armazenar cola para vasos mista?
R: Armazene as matérias-primas em ambientes fechados e secos. O silicone AB misto deve ser usado de uma só vez para evitar degradação do desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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