O composto de envasamento eletrônico de alta resistência de ligação da HONG YE SILICONE é um composto de envasamento de silicone de forte adesão projetado para encapsulamento eletrônico firme. Feito de silicone líquido de alta pureza e borracha de silicone RTV 2 de alta estabilidade, adota fórmulas maduras de moldes industriais para fabricação de silicone e borracha de silicone para tampografia . Como matéria-prima de silicone industrial premium, este adesivo de encapsulamento eletrônico profissional oferece força de ligação excepcional para vários substratos, apresentando baixa volatilidade, ampla resistência à temperatura e proteção ambiental total, resolvendo problemas de má adesão e descascamento de materiais de envasamento tradicionais.
Visão geral do produto
Este silicone para envasamento de alta resistência de adesão inclui fórmulas de cura por adição e cura por condensação, dedicadas ao encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra pressão de vários componentes eletrônicos. Alcança adesão ultraforte e estabilidade térmica superior em superfícies de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. O silicone curado absorve efetivamente o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro. Ele integra resistência à prova d'água, isolamento, poeira, choque, ozônio e corrosão química, garantindo uma ligação firme de longo prazo e proteção estável para dispositivos eletrônicos.
Especificações Técnicas
Este encapsulante de silicone de alta adesão apresenta resistência de ligação líder do setor com conteúdo volátil ultrabaixo e alta resistência estrutural. Ele suporta operação estável contínua de -60 ℃ a 220 ℃, mantendo uma adesão firme e permanente sem descascar ou cair sob ciclos de temperatura e vibração. Possui excelente resistência antienvelhecimento e à erosão química. A viscosidade, a dureza e o tempo de operação podem ser totalmente personalizados para atender às diversas demandas de embalagens eletrônicas.
Características e vantagens do produto
Diferente do silicone para envasamento comum com fraca adesão, este produto possui vantagens de colagem proeminentes:
1. Resistência de ligação ultra-alta: adere firmemente a vários substratos metálicos e não metálicos, evitando efetivamente o descascamento da camada de cola e falhas de vedação.
2. Desempenho de proteção completo: Combina funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de choque com excelente resistência ao ozônio e a produtos químicos.
3. Adaptabilidade a temperaturas extremas: estabiliza o desempenho em amplas faixas de temperatura e amortece efetivamente o estresse térmico interno.
4. Alta pureza e estabilidade: A fórmula com baixa volatilidade não causa poluição aos circuitos de precisão, garantindo a estabilidade do dispositivo a longo prazo.
Cenários de aplicação
Amplamente aplicado em eletrônica automotiva, módulos de potência, componentes elétricos domésticos e equipamentos de controle industrial que exigem alta estanqueidade. Seu forte desempenho de ligação evita a delaminação da camada de cola causada por vibrações e mudanças de temperatura, reduz as taxas de falha do equipamento e os custos de manutenção, melhora a durabilidade do produto acabado e a taxa de qualificação, e traz maiores benefícios econômicos para os fabricantes.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A uniformemente para misturar completamente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir alto desempenho de ligação estável.
3. Antiespumante a vácuo: Coloque a cola uniforme misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa para antiespumante por 3 minutos antes de despejar.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e ROHS, atendendo às especificações globais de embalagens eletrônicas de alta adesão e de exportação transfronteiriça.
Opções de personalização
Serviços personalizados estão disponíveis. A resistência de união, a dureza, a viscosidade e o tempo de operação podem ser ajustados para fornecer soluções de embalagem exclusivas.
Produção e Controle de Qualidade
Adotamos produção padronizada e testes de adesão rigorosos. A verificação pré-produção e a inspeção completa pré-embarque garantem alta resistência de ligação estável e qualidade consistente do lote.
Perguntas frequentes
Q1: A quais substratos esse silicone para envasamento de alta resistência de ligação pode aderir? R: Possui excelente adesão para PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre, aço inoxidável e outros substratos eletrônicos comuns.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho da colagem? R: Não. Uma leve estratificação após o armazenamento é normal, e mesmo a agitação não enfraquecerá sua adesão e desempenho de proteção.
Q3: Como armazenar composto de envasamento misto? R: Sele e armazene matérias-primas em ambientes secos. O silicone AB misto deve ser usado de uma só vez para evitar perda de desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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