O silicone para envasamento eletrônico de baixo encolhimento da HONG YE SILICONE é um composto de envasamento de silicone de baixa deformação projetado para embalagens eletrônicas de alta precisão. Formulado com silicone líquido puro premium e borracha de silicone RTV 2 estável, ele adota fórmulas maduras de silicone para fabricação de moldes industriais e borracha de silicone para tampografia . Como matéria-prima de silicone industrial confiável, este adesivo de encapsulamento eletrônico profissional apresenta encolhimento de cura ultrabaixo, evitando danos por extrusão de componentes e deformação de lacunas, ao mesmo tempo em que oferece isolamento total, proteção à prova d'água e ampla temperatura para eletrônicos de precisão.
Visão geral do produto
Este silicone para envasamento de baixo encolhimento inclui tipos de cura por adição e cura por condensação, especializados em encapsulamento, vedação, enchimento e proteção de pressão de componentes eletrônicos de precisão. Possui excelente adesão e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Com taxa de contração mínima durante a cura, elimina a deformação estrutural e a tensão interna de extrusão. Ele opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorve o estresse do ciclo térmico e protege chips e fios de ligação de ouro, com excelente desempenho à prova de poeira, anticorrosão e resistente ao ozônio.
Especificações Técnicas
Este encapsulante de silicone de baixa contração atinge contração quase zero após a cura completa, sem deformação ou geração de trincas. Possui conteúdo volátil ultrabaixo, alta resistência estrutural e excelente resistência à erosão química. Ele mantém o tamanho estável e o desempenho de vedação durante o ciclo de alta e baixa temperatura de longo prazo. Os parâmetros principais, incluindo viscosidade, dureza e tempo de operação, suportam personalização personalizada para atender aos padrões de embalagem de alta precisão.
Características e vantagens do produto
Comparado com o silicone para envasamento comum com alto encolhimento e fácil deformação, este produto tem vantagens exclusivas de embalagem de precisão:
1. Desempenho de encolhimento ultrabaixo: evita deformação de cura, extrusão de componentes e falha na lacuna de vedação, perfeito para embalagens eletrônicas de precisão.
2. Proteção multidimensional: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de choque com resistência superior ao ozônio e à corrosão química.
3. Estabilidade de temperatura extrema: Amortece a expansão térmica e o estresse de contração para proteger delicadas estruturas eletrônicas internas.
4. Alta estabilidade de ligação: Adere firmemente a vários substratos com baixa volatilidade, sem danos aos circuitos de precisão.
Cenários de aplicação
Ideal para sensores de precisão, componentes microeletrônicos, módulos de circuitos de alta precisão e dispositivos eletrônicos em miniatura. Sua propriedade de baixo encolhimento evita deformações estruturais e danos aos componentes causados pela cura do encolhimento, melhora a precisão e o rendimento da montagem do produto, reduz as taxas de defeitos e os custos de produção e aumenta a estabilidade operacional a longo prazo dos equipamentos eletrônicos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir um efeito de cura de baixo encolhimento.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma a cola uniforme misturada por 3 minutos sob vácuo de 0,01 MPa para eliminar bolhas.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e ROHS, atendendo às especificações globais de embalagens eletrônicas de precisão e de exportação transfronteiriça.
Opções de personalização
Serviços personalizados estão disponíveis. A taxa de encolhimento, a dureza, a viscosidade e o tempo de operação podem ser ajustados para soluções personalizadas de embalagem de precisão.
Produção e Controle de Qualidade
Implementamos produção padronizada e testes rigorosos de encolhimento. A verificação da fórmula pré-produção e a inspeção completa pré-embarque garantem desempenho estável de baixo encolhimento e qualidade consistente do lote.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é o principal benefício do silicone para envasamento de baixo encolhimento? R: Minimiza o encolhimento e a deformação da cura, protegendo os componentes eletrônicos de precisão contra danos por extrusão e falhas de vedação.
Q2: A cola estratificada armazenada afetará o desempenho do encolhimento? R: Não. Uma leve estratificação é normal e mesmo a agitação não alterará sua característica de baixo encolhimento e desempenho de proteção.
Q3: Como armazenar composto de envasamento misto de baixo encolhimento? R: Mantenha as matérias-primas seladas e secas. O silicone AB misto deve ser usado de uma só vez para evitar degradação do desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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