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Silicone para envasamento eletrônico de baixo estresse
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Silicone para envasamento eletrônico de baixo estresse

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Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9045

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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composto de envasamento eletrônico1
Descrição do produto
O silicone para envasamento eletrônico de baixo estresse da HONG YE SILICONE é um composto de envasamento de silicone sem tensão projetado para componentes eletrônicos de precisão frágeis. Feito de silicone líquido de alta pureza e borracha de silicone RTV 2 premium, ele integra fórmulas maduras de silicone para fabricação de moldes industriais e borracha de silicone para tampografia . Como matéria-prima de silicone industrial confiável, este adesivo de encapsulamento eletrônico profissional elimina a tensão de contração e a tensão de expansão térmica da cura, protegendo cavacos delicados e linhas de soldagem, ao mesmo tempo que oferece desempenho total de proteção ambiental.
HY-SILICONE company

Visão geral do produto

Este encapsulante de silicone de baixo estresse está disponível em tipos adicionais de cura e cura por condensação, especializado em encapsulamento, vedação, enchimento e proteção tampão de peças eletrônicas sensíveis. Possui excelente adesão e estabilidade térmica para superfícies de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Com fórmula ultramacia e de baixa tensão, absorve efetivamente o estresse interno gerado pela ciclagem de alta e baixa temperatura, evitando rachaduras e danos aos componentes. Ele também oferece excelente desempenho à prova d'água, isolamento, poeira e corrosão antiquímica para proteção estável a longo prazo.
electronic silicone

Especificações Técnicas

Este silicone para envasamento de baixo estresse apresenta encolhimento de cura mínimo e tensão residual zero, adaptando-se à operação contínua de -60°C a 220°C. Possui conteúdo volátil ultrabaixo, alta flexibilidade e excelente resistência ao ozônio e à erosão química. Mantém propriedades físicas e de isolamento estáveis ​​durante repetidas mudanças de temperatura. Os parâmetros principais, incluindo viscosidade, dureza e tempo de operação, são totalmente personalizáveis ​​para atender aos requisitos de embalagens eletrônicas de precisão.

Características e vantagens do produto

Diferente dos compostos de envasamento rígidos comuns com alta tensão de cura, este produto possui vantagens exclusivas de baixa tensão:
1. Proteção contra estresse ultrabaixo: elimina o encolhimento de cura e a tensão do ciclo térmico, evitando danos por rachaduras em lascas frágeis e fios de ouro.
2. Adaptabilidade ambiental total: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de choque com resistência superior ao ozônio e à corrosão química.
3. Ampla tolerância à temperatura: Opera de forma estável em faixas de temperatura extremas e amortece eficazmente o estresse estrutural interno.
4. Excelente desempenho de colagem: Adere firmemente a vários substratos com baixa volatilidade, sem danos aos circuitos de precisão.

Cenários de aplicação

Ideal para sensores de precisão, módulos de chip delicados, componentes microeletrônicos e dispositivos de comunicação de alta precisão. Sua propriedade de baixo estresse evita falhas de componentes causadas por tensão mecânica e deformação térmica, melhora o rendimento e a estabilidade do produto e reduz a taxa de defeitos dos fabricantes e os custos de manutenção pós-venda.

Processo de uso passo a passo

1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir um desempenho estável de baixo estresse.
3. Antiespumante a vácuo: Coloque a cola misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa para antiespumante por 3 minutos antes de despejar.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.

Certificações e Conformidade

Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e ROHS, atendendo às especificações globais de embalagens eletrônicas de precisão e de exportação transfronteiriça.

Opções de personalização

Serviços personalizados estão disponíveis. Dureza, viscosidade, nível de tensão e tempo de operação podem ser ajustados para soluções de embalagem personalizadas.

Produção e Controle de Qualidade

Implementamos produção padronizada e testes de estresse em todo o processo. A verificação pré-produção e a inspeção pré-embarque garantem um desempenho consistente de baixo estresse e qualidade confiável do lote.

Perguntas frequentes

Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento de baixo estresse?
R: Reduz a cura e o estresse térmico de forma eficaz, evitando que componentes eletrônicos de precisão frágeis quebrem e falhem.
Q2: O silicone estratificado pode ser usado normalmente após o armazenamento?
R: Sim. A ligeira estratificação é normal e a agitação uniforme não afetará sua proteção de baixo estresse e desempenho básico.
Q3: Como armazenar composto de envasamento misto de baixo estresse?
R: Armazene as matérias-primas em ambientes fechados e secos. A cola AB mista deve ser usada de uma só vez para evitar degradação do desempenho.
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