Casa> Lista de Produto> Composto de envasamento eletrônico> Composto de envasamento eletrônico com barreira de partículas
Composto de envasamento eletrônico com barreira de partículas
Composto de envasamento eletrônico com barreira de partículas
Composto de envasamento eletrônico com barreira de partículas
Composto de envasamento eletrônico com barreira de partículas
Composto de envasamento eletrônico com barreira de partículas
Composto de envasamento eletrônico com barreira de partículas

Composto de envasamento eletrônico com barreira de partículas

obtenha o ultimo preço
Tipo de pagamento:T/T,Paypal
Incoterm:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9325

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

composto de envasamento eletrônico
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico com barreira de partículas da HONG YE SILICONE é um composto de envasamento eletrônico à prova de poeira de alta eficiência construído para proteção eletrônica de precisão. Servindo como adesivo de encapsulamento eletrônico premium, encapsulante de silicone durável e alternativa atualizada ao composto de envasamento termicamente condutor convencional, ele oferece encapsulamento profissional à prova de poeira e envasamento de módulo de bloqueio de contaminação. Este composto de envasamento eletrônico com barreira de partículas compatível com salas limpas isola partículas finas e poluentes, ao mesmo tempo que oferece isolamento, impermeabilização e resistência a temperaturas extremas para componentes eletrônicos delicados.
package3

Visão geral do produto

Este silicone para envasamento com barreira de partículas inclui fórmulas de cura por adição e cura por condensação, especializadas em isolamento de partículas e encapsulamento para prevenção de contaminação. É amplamente utilizado para vedação, enchimento e proteção contra pressão de diversos dispositivos eletrônicos, apresentando excelente adesão e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Com uma estrutura curada densa, ele alcança proteção confiável compatível com salas limpas, bloqueando efetivamente poeira, detritos e partículas finas. Opera de forma estável de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro, com baixo conteúdo volátil e alta resistência estrutural.

Especificações Técnicas

Este material de envasamento de silicone tipo barreira apresenta estrutura de cura ultradensa para encapsulamento superior à prova de poeira e desempenho de envasamento do módulo de bloqueio de contaminação. Possui excelente resistência ao ozônio e à erosão química, mantendo o desempenho da barreira intacta sob ciclos de alta-baixa temperatura e ambientes úmidos de longo prazo. Possui baixa volatilidade e alta resistência de ligação para diversos substratos metálicos e não metálicos. Viscosidade, dureza e tempo de operação suportam personalização totalmente personalizada para embalagens eletrônicas de precisão.
electronic silicone

Características e vantagens do produto

Diferente do silicone para envasamento comum com estrutura solta e fraca resistência à poeira, este produto possui resistências exclusivas de barreira contra partículas:
1. Barreira poderosa contra partículas: A camada curada densa bloqueia totalmente poeira fina, detritos e contaminantes transportados pelo ar, proporcionando proteção do módulo limpo a longo prazo.
2. Desempenho compatível com salas limpas: A fórmula de baixa volatilidade se adapta a ambientes de fabricação de precisão, sem poluição secundária aos componentes eletrônicos.
3. Proteção multidimensional: Integra funções à prova de poeira, à prova d'água, anticorrosão, à prova de choque e isolamento com ampla adaptabilidade à temperatura.
4. Resistência estrutural estável: Absorve eficazmente o estresse térmico, evitando rachaduras e penetração de partículas causadas por mudanças de temperatura.

Cenários de aplicação

Ideal para equipamentos eletrônicos de salas limpas, sensores de precisão, módulos semicondutores e eletrônicos de comunicação de alta tecnologia. Seu desempenho de envasamento do módulo de bloqueio de contaminação evita curto-circuito induzido por partículas e falha de componentes, reduz as taxas de defeito do produto e os custos de manutenção de limpeza e melhora a estabilidade operacional a longo prazo de produtos eletrônicos de precisão.

Processo de uso passo a passo

1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A uniformemente para dispersar completamente os enchimentos sedimentados e agite completamente o componente B antes de misturar.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir um desempenho estável da barreira de partículas após a cura.
3. Desespumação a vácuo: Coloque cola uniforme misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa para desespumação de 3 minutos para evitar defeitos na estrutura da barreira.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.

Certificações e Conformidade

Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e ROHS, atendendo às embalagens eletrônicas para salas limpas e às especificações globais de exportação transfronteiriça.

Opções de personalização

Serviços personalizados estão disponíveis. A densidade da barreira, a dureza, a viscosidade e o tempo de operação podem ser ajustados para atender às demandas exclusivas de proteção eletrônica de precisão.

Produção e Controle de Qualidade

Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes rigorosos de desempenho de barreira. A verificação da fórmula pré-produção e a inspeção completa pré-embarque garantem capacidade estável de bloqueio de partículas e qualidade consistente do lote.

Perguntas frequentes

Q1: O que torna este composto de envasamento com barreira de partículas diferente do silicone para envasamento comum?
R: Possui uma estrutura de barreira densa e compatibilidade com salas limpas, bloqueando efetivamente partículas finas e contaminantes que causam falhas eletrônicas de precisão.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho da barreira contra poeira?
R: Não. Uma leve estratificação de armazenamento é normal e mesmo a agitação não danificará sua estrutura densa e capacidade de bloqueio de partículas.
Q3: Como armazenar silicone para envasamento de barreira mista?
R: Sele as matérias-primas e armazene em ambientes limpos e secos. A cola misturada deve ser usada de uma só vez para evitar atenuação do desempenho.
Casa> Lista de Produto> Composto de envasamento eletrônico> Composto de envasamento eletrônico com barreira de partículas
  • Enviar Inquérito

Copyright © 2026 Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., LtdTodos os direitos reservados.

Enviar Inquérito
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

enviar