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Composto de envasamento eletrônico sem enxofre
Composto de envasamento eletrônico sem enxofre
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Composto de envasamento eletrônico sem enxofre

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Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9305

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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composto de envasamento eletrônico-4
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico sem enxofre da HONG YE SILICONE é um silicone de alta pureza e livre de contaminantes desenvolvido para componentes eletrônicos sensíveis ao enxofre. Adota fórmula avançada de encapsulamento inibidor de corrosão sem enxofre e substâncias voláteis nocivas. Este material especializado oferece envasamento de módulo confiável e seguro com prata e proteção preservativa de metal de longo prazo, evitando efetivamente a sulfetação e a corrosão em contatos folheados a prata e peças de metal de precisão, ao mesmo tempo que oferece isolamento, resistência à água e ao ciclo térmico para eletrônicos de alto valor.
package4

Visão geral do produto

Disponível além dos tipos de cura e cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico premium suporta encapsulamento, vedação e enchimento resistente à pressão em vários dispositivos eletrônicos. Possui excelente adesão e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos, incluindo alumínio, cobre e aço inoxidável. Operando de forma constante entre -60°C e 220°C, este silicone sem enxofre absorve o estresse interno causado pelas mudanças de temperatura e protege os chips e fios de ligação contra danos mecânicos e químicos.

Especificações Técnicas

Fabricado com matérias-primas isentas de enxofre e fórmulas purificadas, este material atinge teor zero de enxofre para eliminar riscos de manchamento do metal. Ele fornece encapsulamento durável e inibidor de corrosão para componentes metálicos vulneráveis ​​e mantém desempenho estável em ambientes agressivos. Este produto possui capacidade equilibrada de dissipação de calor idêntica ao nosso composto de envasamento termicamente condutor maduro. A dureza, a viscosidade e a vida útil da mistura podem ser personalizadas para atender aos padrões sensíveis de embalagens eletrônicas.
electronic silicone

Características e vantagens do produto

Diferente do silicone comum contendo oligoelementos de enxofre, nosso adesivo para envasamento sem enxofre tem vantagens industriais insubstituíveis:
1. Fórmula de enxofre zero: A fórmula de alta pureza realiza o envasamento de módulo seguro de prata profissional, evitando a sulfetação da camada de prata e falha do circuito.
2. Desempenho anticorrosivo: Fornece encapsulamento inibidor de corrosão eficaz para prolongar a vida útil de peças estruturais metálicas de vários tipos.
3. Proteção abrangente: Integra propriedades à prova de poeira, à prova d'água, à prova de choque e isolantes para se adaptar a condições de trabalho industriais complexas.
4. Proteção de metal estável: oferece proteção preservativa de metal completa sem desencadear reações químicas com materiais metálicos sensíveis.

Cenários de aplicação

Como adesivo de encapsulamento eletrônico de alta pureza, este silicone sem enxofre é ideal para componentes de relés, sensores banhados a prata, eletrônicos de áudio de alta qualidade, circuitos automotivos de precisão e módulos ópticos. Seu envasamento de módulo seguro de prata dedicado reduz bastante a falha de componentes induzida pela corrosão por enxofre, diminuindo a taxa de defeito do produto e os custos operacionais de longo prazo para fabricantes de eletrônicos.

Processo de uso passo a passo

1. Pré-agitação: Agite bem a Parte A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite totalmente a Parte B antes dos procedimentos de mistura.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso AB oficial para manter intactas as características anticorrosivas e livres de enxofre após a cura.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para encapsulamento perfeito.
4. Tratamento de cura: Suporta cura em temperatura ambiente ou aquecimento; a cura completa leva 24 horas, consistente com nossa série padrão de produtos encapsulantes de silicone .

Certificações e Conformidade

Todos os produtos HONG YE SILICONE são certificados com ISO9001, CE e RoHS. Este composto de envasamento sem enxofre está em conformidade com as regulamentações internacionais de exportação e padrões rígidos de fabricação para indústrias eletrônicas sensíveis ao enxofre.

Opções de personalização

Oferecemos personalização personalizada completa. Os clientes podem ajustar a viscosidade, a dureza curada, a condutividade térmica e o tempo de operação para criar soluções exclusivas de encapsulamento anticorrosivo.

Processo de Produção

Adotamos produção selada sem poeira e detecção química em vários estágios. Cada lote passa por testes de teor de enxofre e verificação anticorrosão para garantir proteção qualificada de preservativos de metal para compradores globais de eletrônicos de alta precisão.

Perguntas frequentes

Q1: Por que escolher silicone de envasamento sem enxofre para peças folheadas a prata?
R: Possui encapsulamento inibidor de corrosão para obter envasamento de módulo seguro de prata, evitando sulfetação e
fornecendo proteção preservativa de metal permanente.
Q2: A estratificação coloidal influenciará o desempenho anticorrosivo?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e é livre de enxofre e anticorrosivo
o desempenho não será afetado.
Q3: Como armazenar silicone misto sem enxofre?
R: As matérias-primas seladas têm longa vida útil; composto misto de duas partes deve ser usado em uma única operação
para evitar a degradação do desempenho.
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