O composto de envasamento eletrônico multifuncional da HONG YE SILICONE é um material de silicone industrial de alta adaptabilidade para diversos cenários de fabricação eletrônica. Ele serve como um material de encapsulamento protetor de ampla aplicação premium, composto de encapsulamento de módulo flexível e adaptável e solução confiável e versátil de proteção de vedação de montagem eletrônica. Suportando operação estável de -60°C a 220°C, integra isolamento, impermeabilização, dissipação de calor e resistência ao choque. Com baixa volatilidade e forte adesão universal, ele atende à maioria das necessidades de encapsulamento eletrônico civil e industrial para proteção unificada em vários cenários.
Visão geral do produto
Disponível em tipos adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico para todos os cenários atende às principais demandas de vedação eletrônica, enchimento e proteção resistente à pressão. Como adesivo de encapsulamento eletrônico multifuncional, oferece excelente adesão e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Este encapsulante de silicone flexível herda o desempenho estável de dissipação de calor do composto de envasamento termicamente condutor padrão, proporcionando proteção de vedação de montagem eletrônica versátil e eficiente para vários módulos.
Especificações Técnicas
Este composto de envasamento modular adaptável apresenta baixo teor de voláteis, alta resistência estrutural e excelente resistência ambiental. Ele resiste efetivamente à erosão do ozônio e à corrosão química e absorve o estresse interno do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação. Suas propriedades físicas equilibradas adaptam-se a múltiplos ambientes de trabalho. A dureza, a viscosidade e o tempo de operação são personalizáveis para atender às diversas demandas de encapsulamento protetor de aplicações amplas.
Características e vantagens do produto
1. Aplicabilidade ultra-ampla: Este material de encapsulamento protetor de ampla aplicação se adapta a equipamentos eletrônicos civis, comerciais e industriais em geral.
2. Adaptabilidade flexível: O composto de envasamento do módulo adaptável se ajusta a diferentes materiais de substrato e ambientes de temperatura de trabalho.
3. Desempenho de proteção versátil: Fornece proteção versátil e versátil de vedação de montagem eletrônica contra umidade, poeira, vibração e flutuação de temperatura.
4. Integração econômica: Unifique múltiplas demandas de encapsulamento em um material, simplifique a aquisição e reduza os custos de estoque.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente a Parte A de maneira uniforme e agite bem a Parte B para dispersar os enchimentos assentados uniformemente para um desempenho estável.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir cura consistente e efeitos protetores.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para encapsulamento perfeito.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação
Este composto multiuso é amplamente utilizado em eletrodomésticos, eletrônicos de consumo, módulos de controle industrial, dispositivos de comunicação e componentes elétricos convencionais. Ele padroniza a proteção do produto, simplifica os processos de produção, reduz os tipos de materiais e reduz efetivamente os custos de produção abrangentes dos fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica universal global.
Opções de personalização
Apoiamos o ajuste personalizado de dureza, viscosidade e tempo de operação para nos adaptarmos aos requisitos personalizados de encapsulamento em vários cenários.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes em lote de desempenho total. A rigorosa inspeção de qualidade garante proteção estável e versátil e alta adaptabilidade para diversas aplicações.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem deste composto de envasamento?
R: É um típico material de encapsulamento protetor de ampla aplicação e composto de envasamento de módulo adaptável,
fornecendo proteção de vedação de montagem eletrônica estável e versátil para a maioria dos produtos eletrônicos.
Q2: Ele pode substituir adesivos de envasamento de função única?
R: Sim. Seu desempenho abrangente e equilibrado cobre a maioria dos cenários de encapsulamento convencionais, ideal para
produção eletrônica universal e em lote.
Q3: A estratificação coloidal afeta sua versatilidade?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e sua proteção multiuso
o desempenho não será afetado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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