Visão geral do produto
Este material de encapsulamento de silicone de fluxo padrão de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, projetadas para encapsulamento eletrônico universal e consistente. Ele resolve problemas de instabilidade de fluxo e preenchimento irregular da cola para vasos comum. Ele fornece excelente encapsulamento, vedação e proteção de enchimento para componentes eletrônicos em geral, com aderência superior e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos, garantindo enchimento uniforme para módulos eletrônicos padrão.
Especificações Técnicas
Este silicone de proteção de circuito de enchimento uniforme apresenta viscosidade moderada e desempenho de fluxo estável para processos de encapsulamento padrão. Possui excelente resistência à corrosão, resistência ao ozônio e estabilidade química. Ele mantém um desempenho estável à prova d'água, à prova de poeira, isolante e à prova de choque em ambientes de trabalho extremos, com baixa volatilidade e forte força de ligação. Viscosidade, dureza de cura e tempo de operação suportam personalização totalmente personalizada.
Características e vantagens do produto
1. Fluxo estável padrão: Este material de encapsulamento protetor de viscosidade moderada apresenta desempenho de vazamento consistente, adequado para a maioria dos processos de encapsulamento eletrônico padrão.
2. Efeito de enchimento uniforme: O envasamento consistente do módulo de vazamento garante um enchimento uniforme sem ângulos mortos ou espessura irregular em módulos eletrônicos padrão.
3. Estabilidade ambiental completa: Resiste a grandes flutuações de temperatura e ambientes agressivos, garantindo proteção confiável do circuito a longo prazo.
4. Alta Pureza e Versatilidade: O baixo teor de voláteis evita a contaminação dos componentes, enquanto a fluidez padrão simplifica a operação de produção.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter o desempenho de fluxo padrão estável.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o composto misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas para um enchimento uniforme.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, com proteção de preenchimento uniforme totalmente formada após a cura.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para módulos de controle industrial em geral, eletrônicos de consumo, equipamentos LED e embalagens eletrônicas padrão. Seu desempenho de fluxo padrão simplifica a operação do processo, reduz os custos de ajuste de produção, melhora a eficiência da produção e a consistência do produto e reduz os custos de manutenção e substituição de longo prazo para fabricantes de eletrônicos.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança geral de fabricação eletrônica global.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização personalizada de viscosidade, dureza de cura e tempo de operação para nos adaptarmos a diversos processos de encapsulamento padrão.
Processo de Produção
Adotando uma fórmula de fluxo padrão e uma produção padronizada e livre de poeira, cada lote passa por rigorosos testes de fluxo e enchimento para garantir uma qualidade de proteção premium consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento de fluxo padrão?
R: É um envasamento de módulo de vazamento consistente com viscosidade moderada, garantindo fluxo estável e uniforme
preenchimento para módulos eletrônicos padrão.
Q2: É adequado para cenários gerais de encapsulamento eletrônico padrão?
R: Sim. Este material de encapsulamento protetor de viscosidade moderada se adapta à maioria dos componentes eletrônicos padrão
processos de embalagem perfeitamente.
Q3: A estratificação coloidal afeta o desempenho do fluxo padrão?
R: Não. Mexa uniformemente antes de usar e pode restaurar totalmente o fluxo estável e a proteção uniforme do circuito de enchimento
desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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