O composto de envasamento eletrônico da HONG YE SILICONE para encapsulamento geral é um material de cobertura protetora versátil e versátil e um composto de envasamento de módulo de grau padrão econômico. Como silicone de vedação de placa de circuito confiável e premium, ele oferece proteção básica completa para encapsulamento eletrônico em geral. Opera de forma estável de -60°C a 220°C com isolamento total e resistência ambiental. Ele complementa nossa linha completa de produtos: composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor com eficiência térmica, adesivo para encapsulamento eletrônico e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este material de encapsulamento de silicone de encapsulamento geral de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, projetadas para proteção eletrônica universal e econômica. Ele atende às necessidades básicas de encapsulamento da maioria dos produtos eletrônicos em geral sem redundância excessiva de desempenho. Ele fornece excelente encapsulamento, vedação e proteção de enchimento para componentes eletrônicos, com adesão superior e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos, adequado para uma ampla variedade de cenários de embalagens eletrônicas em geral.
Especificações Técnicas
Este silicone confiável para vedação de placas de circuito apresenta desempenho abrangente e equilibrado e adaptabilidade universal. Possui excelente resistência à corrosão, resistência ao ozônio e estabilidade química. Ele mantém um desempenho estável à prova d'água, à prova de poeira, isolante e à prova de choque em ambientes de trabalho em geral, com baixa volatilidade e forte força de ligação. Viscosidade, dureza de cura e tempo de operação suportam personalização totalmente personalizada.
Características e vantagens do produto
1. Proteção Universal Versátil: Este versátil material de cobertura protetora atende a diversas necessidades básicas de encapsulamento de produtos eletrônicos em geral com desempenho equilibrado.
2. Classe padrão econômica: O composto de envasamento de módulo de classe padrão fornece proteção confiável a um custo razoável, ideal para produção eletrônica geral em massa.
3. Estabilidade ambiental completa: Resiste a grandes flutuações de temperatura e ambientes adversos diários, garantindo proteção confiável do circuito a longo prazo.
4. Alta pureza e fácil operação: O baixo conteúdo volátil evita a contaminação dos componentes, enquanto a operação simples reduz a dificuldade e o custo de produção.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter o desempenho geral estável do encapsulamento.
3. Desespumante a vácuo: Desespuma o composto misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas para encapsulamento uniforme.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, com proteção de encapsulamento geral completa totalmente formada após a cura.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para módulos de controle industrial em geral, eletrônicos de consumo, equipamentos de iluminação LED e a maioria dos produtos eletrônicos padrão. Seu desempenho versátil e econômico reduz os custos de aquisição de materiais, simplifica os processos de produção, melhora a taxa de qualificação do produto e reduz os custos de manutenção e substituição de longo prazo para fabricantes de eletrônicos.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança geral de fabricação eletrônica global.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização personalizada de viscosidade, dureza de cura e tempo de operação para nos adaptarmos a diversos processos gerais de encapsulamento.
Processo de Produção
Adotando fórmula padrão de uso geral e produção padronizada e livre de poeira, cada lote passa por rigorosos testes de desempenho para garantir qualidade de proteção premium consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para encapsulamento geral?
R: É um composto de envasamento de módulo de nível padrão com desempenho versátil e alta relação custo-benefício
para encapsulamento eletrônico geral.
Q2: É adequado para produção em massa de produtos eletrônicos em geral?
R: Sim. Este versátil material de cobertura protetora apresenta fácil operação e desempenho estável, cabendo
processos de produção em massa perfeitamente.
Q3: A estratificação coloidal afeta o desempenho geral do encapsulamento?
R: Não. Mexa uniformemente antes de usar e pode restaurar totalmente o desempenho estável e a vedação confiável da placa de circuito
efeito.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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