HONG YE SILICONE Silicone para envasamento eletrônico de resistividade de alto volume é um encapsulante de silicone de cura adicional de dois componentes, também conhecido como composto de envasamento eletrônico, adesivo de encapsulamento de silicone. Oferece resistividade de volume superior e excelente resistência dielétrica, com propriedades à prova d'água, à prova de umidade, condutoras térmicas e retardantes de chamas. Depois de misturado com o agente de cura, o silicone líquido cura para formar uma camada protetora, protegendo os componentes eletrônicos contra condições operacionais adversas. Este gel de envasamento de alta resistência ao isolamento serve como um composto protetor de resistividade de volume superior. Ele adere firmemente a substratos de PC, PMMA, PCB e CPU, oferecendo vedação confiável e estabilidade térmica para conjuntos eletrônicos e de LED.
Recursos do produto
Este encapsulante de silicone possui excelente desempenho anticorrosão, à prova de poeira, resistência ao choque e dissipação térmica. Possui grande resistência ao ozônio e resistência à erosão química. O material curado funciona continuamente de -60°C a 220°C, absorvendo o estresse do ciclo térmico para proteger os chips e unir os fios de ouro. Baixo teor volátil, alta resistência e forte adesão ao alumínio, cobre e aço inoxidável.
Cenários de aplicação
Nosso composto de envasamento termicamente condutor é amplamente utilizado para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra pressão de componentes eletrônicos. Ele se adapta a módulos LED, placas PCB e unidades de CPU. Ele mantém um desempenho de vedação estável em placas de isolamento de PC, acrílico PMMA e vários substratos metálicos, prolongando a vida útil dos componentes e reduzindo os custos de manutenção para os fabricantes.
Como usar
- Agite totalmente o componente A para redistribuir os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
- Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso exigida.
- A espumação a vácuo é opcional. Coloque o silicone misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos antes de despejar.
- É um silicone de cura adicional. Cura à temperatura ambiente ou temperatura elevada. A cura parcial permite a próxima operação, a cura total leva 24h. A temperatura ambiente e a umidade afetam a velocidade de cura.
Especificações Técnicas
Encapsulante de silicone de cura por adição de dois componentes. Ampla faixa de temperatura de trabalho -60°C ~ 220°C. Baixa matéria volátil, forte adesão ao substrato. Resistividade de alto volume, excelente rigidez dielétrica. Dureza, viscosidade e tempo de trabalho ajustáveis mediante solicitação.
Certificações e Conformidade
HONG YE SILICONE controla rigorosamente a qualidade da matéria-prima e da produção. Nosso encapsulante de silicone está em conformidade com os padrões relevantes de materiais eletrônicos, apoiando projetos internacionais com desempenho de material estável e consistente.
Opções de personalização
Fornecemos serviço personalizado para este composto protetor de resistividade de volume superior. Ajuste a dureza curada, a viscosidade e a vida útil da mistura de acordo com os requisitos do seu projeto.
Processo de Produção
As matérias-primas de silicone passam por inspeção, composição, agitação, filtração e testes de qualidade antes da embalagem. O controle de qualidade em linha rigoroso garante a consistência do lote para cada remessa de composto de envasamento eletrônico.
Perguntas frequentes
Q1: E se a separação aparecer após um longo armazenamento?
R: Uma ligeira separação de camadas é normal. Mexa bem antes de usar e o desempenho permanecerá inalterado.
Q2: O gel de envasamento de alta resistência ao isolamento é perigoso?
R: Mercadorias não perigosas, evite contato com olhos e boca. Enxágue com água limpa uma vez contatado.
Q3: As sobras de cola misturada podem ser armazenadas?
: O silicone misturado deve ser usado de uma só vez, as sobras não podem ser armazenadas.