O composto de envasamento eletrônico de alto módulo da HONG YE SILICONE é um material encapsulante protetor de alta resistência e alta rigidez e um composto de silicone para envasamento estrutural rígido. Esta resina selante eletrônica dimensionalmente estável oferece excelente reforço estrutural e estabilidade de forma a longo prazo. Suporta cura por adição e condensação, com faixa operacional de -60°C a 220°C. Ele enriquece nossa linha completa de produtos, incluindo composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor com eficiência térmica, adesivo de encapsulamento eletrônico de ligação e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este silicone de envasamento de alto módulo de dois componentes cura rapidamente após ser misturado com agentes de cura para formar camadas protetoras rígidas e de alta rigidez. É dedicado ao encapsulamento, vedação, enchimento e resistência à pressão de componentes eletrônicos. Possui excelente adesão e estabilidade térmica em substratos de PCB, CPU, PC e PMMA, bem como alumínio, cobre e aço inoxidável. Integra funções à prova d'água, retardante de chamas, isolante e à prova de choque, ideal para eletrônicos que exigem estabilidade estrutural rigorosa.
Especificações Técnicas
Apresentando alto módulo e alta rigidez estrutural, esta resina selante eletrônica dimensionalmente estável minimiza a deformação sob ciclagem térmica e estresse mecânico. Resiste eficazmente ao ozônio, à erosão química e à corrosão. Absorve o estresse térmico interno para proteger chips e fios de ligação de ouro. Com baixo teor de voláteis e alta resistência mecânica, garante uma vedação estanque e estável a longo prazo. Dureza, viscosidade e tempo de operação podem ser totalmente personalizados para as demandas industriais.
Características e vantagens do produto
1. Estabilidade estrutural superior: Este material encapsulante protetor de alta rigidez fornece suporte rígido, evitando efetivamente a deformação e o deslocamento do módulo eletrônico.
2. Resistência a temperaturas extremas: Desempenho físico e isolante estável de -60 ℃ a 220 ℃ adapta-se a ambientes de ciclos de temperatura severa.
3. Proteção multidimensional: Integra desempenho à prova de poeira, à prova d'água, anticorrosão e à prova de choque para prolongar a vida útil eletrônica.
4. Alta pureza e forte adesão: O baixo conteúdo volátil evita a contaminação do circuito, enquanto a excelente ligação multi-substrato garante um desempenho de vedação durável.
Processo de inscrição passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir um efeito de cura rígido e uniforme.
3. Desespumante a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos, removendo a espuma para um vazamento sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, muito afetada pela temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Perfeito para módulos LED de alta estabilidade, placas de controle industrial de precisão e componentes eletrônicos resistentes à pressão. Este composto de silicone para envasamento estrutural rígido estabiliza a estrutura do produto, reduz as taxas de falha de deformação, reduz os custos de manutenção a longo prazo e melhora a confiabilidade do produto e a competitividade do mercado.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com o sistema de qualidade ISO9001, padrões internacionais CE e RoHS, atendendo às especificações globais de fabricação eletrônica de precisão.
Opções de personalização
Dureza de cura personalizável, viscosidade coloidal e tempo de operação estão disponíveis para atender aos requisitos personalizados de encapsulamento de alta estabilidade.
Processo de Produção
Adotando produção padronizada e livre de poeira e rigorosos testes de rigidez e estabilidade dimensional do lote, cada lote de resina selante eletrônico dimensionalmente estável passa por inspeção completa para garantir qualidade consistente de alto grau.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do composto de envasamento de alto módulo?
R: Possui alta rigidez e excelente estabilidade dimensional, proporcionando reforço estrutural rígido
indisponível no silicone para envasamento flexível comum.
Q2: O colóide estratificado após o armazenamento pode ser usado normalmente?
R: Sim. Mesmo agitar antes do uso pode restaurar totalmente o desempenho da proteção estrutural original sem perda de qualidade.
Q3: Quais dicas de segurança e armazenamento devem ser observadas?
R: O produto não é perigoso. Armazene hermeticamente e use cola misturada de uma só vez. Evite olhos e
contato com a boca; enxágue com água limpa imediatamente se ocorrer contato acidental.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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