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Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd

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Casa> Lista de Produto> Composto de envasamento eletrônico> Silicone de envasamento eletrônico de baixa constante dielétrica
Silicone de envasamento eletrônico de baixa constante dielétrica
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Silicone de envasamento eletrônico de baixa constante dielétrica

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Modelo: HY-9045

marca: HONG YE SILICONE

Origin: HUIZHOU

Certificação: 9001

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Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
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composto de envasamento eletrônico-6
Descrição do produto
O silicone para envasamento eletrônico constante de baixa dielétrica HONG YE SILICONE é um encapsulante de silicone curado por adição de dois componentes, também conhecido como material de encapsulamento de baixa permissividade. Este composto de envasamento compatível com alta frequência preserva a integridade do sinal para eletrônicos de alta frequência. Funciona como composto de envasamento eletrônico e encapsulante de silicone, proporcionando à prova d'água, à prova de umidade, isolamento e proteção térmica. Ele adere perfeitamente a PCB, PC, PMMA e CPU, absorve o estresse do ciclo térmico e funciona de forma constante de -60 ℃ a 220 ℃. Dureza, viscosidade e vida útil personalizadas estão disponíveis.
HY-SILICONE company

Visão geral do produto

O silicone para envasamento eletrônico constante de baixa dielétrica é um composto de envasamento eletrônico premium e encapsulante de silicone da HONG YE SILICONE. Este material encapsulante de baixa permissividade é um material de encapsulamento de silicone líquido de duas partes. Depois de misturado com o agente de cura, ele cura em elastômero sólido para encapsular e proteger totalmente os componentes eletrônicos. Como um composto de encapsulamento compatível com alta frequência, mantém excelente integridade de sinal para circuitos de alta frequência. Fornece proteção à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, isolante e resistente a choques, com desempenho térmico estável. Ele se liga firmemente a substratos de PC, PMMA, PCB e CPU, alivia o estresse térmico dentro de chips embalados e fios de ouro.

Recursos do produto

Este composto de envasamento termicamente condutor possui excelente desempenho anticorrosivo, à prova d'água, de isolamento e de absorção de choque. Possui grande resistência ao ozônio e resistência química, operando continuamente de -60°C a 220°C. Baixo teor de voláteis, alta resistência e adesão confiável a metais de alumínio, cobre e aço inoxidável. A principal vantagem deste silicone de baixo dielétrico é a baixa permissividade estável, minimizando a perda de sinal para dispositivos de alta frequência. Inclui dois tipos de cura: cura por adição e cura por condensação de silicone para envasamento eletrônico.
electronic silicone

Cenários de aplicação

Este encapsulante de silicone é usado para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra resistência à pressão de componentes eletrônicos. É adequado para PCB de alta frequência, CPU, módulos LED e conjuntos eletrônicos sensíveis. Oferece vedação confiável e estabilidade térmica para placas de circuito PC, PMMA. Os compradores podem reduzir as taxas de falha em campo, prolongar a vida útil do dispositivo e melhorar a estabilidade do sinal adotando este composto de envasamento compatível com alta frequência.

Como usar

  1. Agite totalmente o componente A para redistribuir os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
  2. Misture A e B estritamente de acordo com a proporção de peso especificada.
  3. Composto misturado antiespumante a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos antes de despejar.
  4. É silicone com cura por adição. Cura à temperatura ambiente ou temperatura elevada. A cura inicial permite o próximo processamento, a cura completa leva 24h. A temperatura ambiente e a umidade afetam a velocidade de cura.

Opções de personalização

HONG YE SILICONE oferece suporte a parâmetros personalizados para este material de encapsulamento de baixa permissividade. A dureza, a viscosidade e o tempo de trabalho podem ser ajustados para satisfazer os requisitos exclusivos do projeto.

Certificações e Conformidade

Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os principais padrões eletrônicos internacionais, atende aos requisitos RoHS e REACH e oferece suporte a documentos TDS, MSDS e COA para auditoria de qualificação do cliente.

Perguntas frequentes

P: O composto de envasamento misto é reutilizável?
R: Não. Depois que A e B forem misturados, use todo o material em um lote, a mistura restante não pode ser armazenada.
P: E se o líquido se separar após um longo armazenamento?
R: Uma ligeira separação é normal. Mexa bem antes de usar e o desempenho permanece inalterado.
P: Dicas de manuseio de segurança?
R: Armazenamento de selos. Material não perigoso, evite contato com olhos e boca. Enxágue com água limpa
assim que o contato acontecer.
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