HONG YE SILICONE Silicone para envasamento eletrônico de alta estabilidade térmica é um composto de envasamento eletrônico de cura adicional de dois componentes, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento termicamente condutor. Este material de encapsulamento resistente a altas temperaturas fornece proteção confiável à prova d'água, à prova de umidade, isolamento e choque para peças eletrônicas. Funciona de forma constante de -60°C a 220°C, aliviando o estresse do ciclo térmico de chips e fios de ouro. Adere bem a PCB, PC, PMMA, CPU e vários metais, ideal para encapsulamento de LED e eletrônicos de potência.
Visão geral do produto
O silicone para envasamento eletrônico de alta estabilidade térmica é uma resina protetora eletrônica resistente ao calor para encapsulamento eletrônico. Depois de misturado com o agente de cura, o silicone líquido cura em elastômero sólido para vedar, preencher e proteger componentes eletrônicos. Como um dos nossos principais materiais de silicone, este composto de silicone para encapsulamento de estabilidade térmica oferece excelente estabilidade térmica, resistência à corrosão e isolamento elétrico. Ele protege componentes eletrônicos sensíveis contra umidade, poeira, vibração e erosão química, reduzindo a taxa de falhas de produtos para os fabricantes.
Recursos do produto
- Ampla faixa de temperatura de trabalho de -60 ℃ a 220 ℃, absorve o estresse do ciclo térmico para proteger chips e unir fios de ouro.
- Impermeável, à prova de poeira, à prova de choque, isolante e termicamente condutor; boa resistência ao ozônio e produtos químicos.
- Baixo conteúdo volátil, alta resistência e forte adesão em alumínio, cobre, aço inoxidável, PC, PMMA, PCB e CPU.
- Disponível como silicone de cura por adição, temperatura ambiente ou cura acelerada por calor.
Como usar
- Mexa bem o componente A para misturar novamente os enchimentos sedimentados, agite bem o componente B antes de misturar.
- Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso designada.
- Aspire o composto misturado antiespumante a 0,01 MPa por 3 minutos antes de despejar, se necessário.
- Cura em temperatura ambiente ou elevada. A cura completa leva 24 horas; temperatura e umidade afetam a velocidade de cura.
Cenários de aplicação
Este Encapsulante de Silicone é amplamente utilizado para encapsulamento, vedação e enchimento de componentes eletrônicos. É adequado para módulos LED, placas PCB, CPU e unidades de energia. Ele fornece resistência à pressão e desempenho de vedação estável para dispositivos expostos a mudanças frequentes de temperatura. O composto de envasamento termicamente condutivo mantém os conjuntos eletrônicos estáveis sob ambientes térmicos adversos, prolongando a vida útil e reduzindo o custo de manutenção.
Especificações Técnicas
Este material encapsulante resistente a altas temperaturas apresenta baixo conteúdo volátil e resistência mecânica estável. Seu desempenho de colagem mantém a consistência sob repetidos ciclos de calor e frio. A dureza, a viscosidade e a vida útil da mistura podem ser ajustadas para atender aos requisitos personalizados.
Opções de personalização
HONG YE SILICONE suporta formulação personalizada para este composto de silicone para envasamento de estabilidade térmica. Você pode ajustar a dureza curada, a viscosidade e o tempo de operação de acordo com os requisitos do seu projeto.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico atende aos principais padrões internacionais de materiais, em conformidade com os requisitos RoHS e REACH para a cadeia de fornecimento eletrônico global.
Perguntas frequentes
P: Que tipo de cura é este silicone para envasamento eletrônico de alta estabilidade térmica?
R: É silicone curado por adição, pode curar em temperatura ambiente ou com aquecimento.
P: As sobras de cola misturada podem ser armazenadas para uso posterior?
R: O composto misto deve ser usado em um lote. A matéria-prima não misturada precisa de armazenamento lacrado.
P: São mercadorias perigosas?
R: Não perigoso. Evite o contato com os olhos e a boca. Enxágue com água limpa uma vez contatado.
P: A separação de camadas ocorre após um longo armazenamento. Ainda é utilizável?
R: Agite uniformemente antes de usar, o desempenho do produto permanece inalterado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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