O composto de envasamento eletrônico da HONG YE SILICONE, também conhecido como encapsulante de silicone, é um material de envasamento de alta qualidade com propriedades impermeáveis, à prova de umidade, condutoras térmicas, retardadoras de chamas e isolantes. Ele cura em uma forma sólida após adicionar um agente de cura, protegendo efetivamente os componentes eletrônicos. Compatível com PC, PMMA, PCB e CPU, oferece excelente aderência e estabilidade térmica. Disponível também nos tipos de cura e cura por condensação, ele opera de 60°C a 220°C, atendendo diversas indústrias em todo o mundo com mais de 20 anos de experiência em fabricação.
Visão geral do produto
O composto de envasamento eletrônico (composto de envasamento de silicone) é um produto principal da HONG YE JIE, um fabricante líder global de silicone com certificações ISO9001, UL e CE. Este encapsulante versátil, também chamado de adesivo de encapsulamento eletrônico, foi projetado para vedar, preencher e proteger componentes eletrônicos. Ele integra múltiplas funções para proteger os componentes contra umidade, poeira, corrosão e vibração, garantindo uma operação estável mesmo em ambientes agressivos. Como parte fundamental da nossa linha de produtos, complementa outras ofertas principais, como borracha de silicone RTV2 e silicone condutor térmico, atendendo às necessidades globais de aquisição.
Características e vantagens do produto
Proteção abrangente: Fornece efeitos à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, anticorrosão, isolamento, condutividade térmica e à prova de choque, protegendo os componentes de forma abrangente.
Ampla resistência à temperatura: Funciona de forma estável de 60 ℃ a 220 ℃, absorvendo o estresse térmico para proteger chips e fios de ouro.
Forte adesão: Adere perfeitamente a metais (alumínio, cobre, aço inoxidável) e materiais como PC, PMMA, PCB.
Formulação de alta qualidade: Baixo teor de voláteis, alta resistência e antiozônio, resistência à erosão química.
Dois tipos disponíveis: Composto de envasamento de silicone com cura por adição e cura por condensação para atender a diferentes requisitos de aplicação.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição/cura por condensação
Faixa de temperatura operacional: 60°C a 220°C
Propriedades principais: Impermeável, à prova de umidade, condutor térmico, retardador de chama, isolante
Adesão: Compatível com PC, PMMA, PCB, CPU, alumínio, cobre, aço inoxidável
Conteúdo volátil: Baixo
Tempo de cura total: 24 horas (temperatura ambiente ou cura aquecida)
Como usar
1. Preparação: Agite bem o Componente A para misturar uniformemente os enchimentos sedimentados; agite bem o Componente B.
2. Mistura: Misture os componentes A e B de acordo com a proporção de peso especificada.
3. Desaeração: Coloque o adesivo misturado em um recipiente a vácuo, desgaseifique a 0,01 MPa por 3 minutos (opcional, de acordo com a necessidade).
4. Envasamento: Despeje o adesivo tratado nos componentes eletrônicos.
5. Cura: Deixar curar em temperatura ambiente ou com aquecimento; prosseguir para o próximo processo após a cura inicial, com cura completa em 24 horas.
Cenários de aplicação
Ideal para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra pressão de componentes eletrônicos. Amplamente utilizado em displays LED, equipamentos relacionados a CPU, módulos de controle eletrônico, fontes de alimentação e dispositivos de comunicação. Adequado para indústrias como fabricação de eletrônicos, eletrônica automotiva, controle industrial e telecomunicações, aumentando a confiabilidade e a vida útil do produto.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico atende aos padrões internacionais, com a empresa possuindo certificações ISO9001, UL e CE. Cumpre os requisitos globais de qualidade e segurança, garantindo confiabilidade para aplicações internacionais.
Opções de personalização
Oferecemos soluções personalizadas para dureza de cura, viscosidade, tempo de operação e outros parâmetros. Entre em contato com nossa equipe para adaptar o produto às suas necessidades específicas de aplicação, aproveitando nossos recursos de serviço OEM.
Processo de Produção
O produto passa por rigoroso controle de qualidade, incluindo inspeção de matéria-prima, mistura precisa de formulação, produção automatizada em nossas 20 linhas de produção, amostragem de pré-produção e inspeção final antes do envio. Nossa equipe de controle de qualidade garante qualidade consistente, apoiada por mais de 20 anos de experiência na fabricação de silicone.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a diferença entre os tipos de cura por adição e cura por condensação?
A1: A cura por adição oferece velocidade de cura mais rápida e menor contração, enquanto a cura por condensação é econômica para aplicações gerais. Ambos fornecem proteção confiável.
Q2: Pode ser usado para dispositivos eletrônicos de alta temperatura?
A2: Sim, opera de forma estável de 60 ℃ a 220 ℃, adequado para ambientes de alta temperatura.
Q3: Como o adesivo não utilizado deve ser armazenado?
A3: Sele e armazene os componentes não utilizados. O adesivo misto deve ser utilizado imediatamente para evitar desperdício.
Q4: Isso afeta componentes eletrônicos?
A4: Não, não é corrosivo e é compatível com materiais eletrônicos comuns, garantindo a segurança dos componentes.
Q5: A personalização está disponível para requisitos especiais?
A5: Sim, oferecemos personalização de dureza, viscosidade, tempo de operação e outros parâmetros para atender a necessidades específicas.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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