Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico foi desenvolvido especialmente para projetos de sistema em pacote (SiP), dedicado a encapsular, vedar, isolar e proteger módulos SiP integrados de alta densidade, incluindo chips, componentes passivos e interconexões. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a estrutura compacta e multicomponente do SiP, melhorando a penetração de lacunas finas, baixa interferência de sinal e estabilidade térmica. Comparado com a resina epóxi para envasamento , possui volatilidade mínima, nenhuma exotérmica durante a cura, boa flexibilidade, evitando danos aos delicados componentes SiP e garantindo operação estável em dispositivos eletrônicos compactos.
Principais recursos e vantagens
- Excelente penetração de lacunas para SiP de alta densidade : Fórmula personalizável de baixa viscosidade, excelente fluidez, preenchendo facilmente pequenas lacunas entre componentes, interconexões e substratos do SiP, garantindo encapsulamento completo sem cantos mortos, o layout de alta integração do SiP.
- Estabilidade térmica superior e absorção de estresse : Desempenho estável de -60 ℃ a 220 ℃, dissipando efetivamente o calor gerado por módulos SiP multicomponentes; absorve o estresse térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegendo cavacos, soldando fios de ouro e componentes passivos contra danos, prolongando a vida útil do SiP.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a PC, PCB, alumínio, cobre e aço inoxidável, unindo firmemente componentes e substratos SiP; sem corrosão em peças eletrônicas delicadas, garantindo encapsulamento firme e duradouro sem descascar ou soltar.
- Baixa interferência e alto isolamento : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), isolando componentes e circuitos SiP adjacentes, evitando diafonia de sinal e interferência eletromagnética, garantindo desempenho estável de SiP.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e a velocidade de cura para atender às diferentes especificações de design do SiP.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a penetração da lacuna e a adesão aos componentes SiP.
- Mistura de Precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir integração total sem bolhas de ar que causam curtos-circuitos ou interferência de sinal nos módulos SiP.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos designs SiP para garantir a infiltração total de pequenos espaços entre os componentes.
- Cura: Coloque os módulos SiP encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho da colagem.
Cenários de aplicação
Este composto eletrônico especializado é amplamente utilizado em projetos de sistema em pacote (SiP), incluindo produtos eletrônicos de consumo (smartphones, wearables), eletrônicos automotivos, módulos de controle industrial, dispositivos médicos e equipamentos de comunicação. É ideal para encapsular módulos SiP de alta densidade com chips, resistores, capacitores e interconexões, garantindo operação estável em dispositivos compactos e de alto desempenho. Ele aumenta a confiabilidade do SiP, reduz a taxa de falhas de componentes, melhora a estabilidade de integração e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos SiP.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Personalizável (baixa para lacunas finas); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de colagem: PC, PCB, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de design de sistema em pacote, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para SiP: formulações personalizadas (ajuste de viscosidade para lacunas finas, isolamento e velocidade de cura), otimização anti-interferência e embalagens flexíveis para atender à produção em larga escala e às necessidades de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (viscosidade, adesão, estabilidade térmica), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para módulos SiP de alta densidade com pequenas lacunas?
R: Sim, possui baixa viscosidade e excelente penetração de lacunas, adaptando-se ao layout compacto dos componentes do SiP.
P: Isso danificará componentes delicados do SiP?
R: Não, não possui exotérmica e baixa retração, evitando danos aos cavacos e interconexões.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para designs SiP específicos?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para corresponder às diferentes densidades e especificações de integração SiP.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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