O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para embalagens de nível de wafer (WLP) é um silicone líquido de dois componentes de alto desempenho (tipo condutor), também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção WLP. Fabricado com matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso de 1:1, excelente condutividade térmica (≥0,8 W/(m·k)), alto isolamento, velocidade de cura rápida e baixo encolhimento. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, protege componentes em nível de wafer, garante impermeabilização e dissipação de calor, está em conformidade com RoHS da UE e UL94-V1 e suporta personalização completa de parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para embalagens de nível de wafer (WLP), dedicado a encapsular, vedar, conduzir termicamente e isolar componentes de nível de wafer de precisão, chips e almofadas de ligação. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a estrutura ultraprecisa do WLP, melhorando o baixo estresse de cura, alta condutividade térmica e excelente adesão. Em comparação com a resina epóxi para envasamento , ela cura sem exotérmica, tem encolhimento mínimo e boa flexibilidade, evitando danos aos delicados componentes do wafer e garantindo dissipação de calor estável e desempenho de isolamento.
Principais recursos e vantagens
- Excelente condutividade térmica e isolamento : Condutividade térmica ≥0,8 W/(m·k), dissipando efetivamente o calor gerado pelos componentes de nível wafer durante a operação; alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), garantindo isolamento superior, evitando curtos-circuitos e interferências de sinal.
- Baixa tensão de cura e sem exotérmica : Cura sem exotérmica, baixa taxa de encolhimento, tensão de cura mínima, protegendo delicadas almofadas e componentes de ligação de wafer contra danos, garantindo a integridade estrutural da embalagem em nível de wafer.
- Cura rápida e operação fácil : Velocidade de cura rápida, tempo de operação de 30-60 minutos a 25 ℃, 4-5 horas de cura em temperatura ambiente ou 20 minutos a 80 ℃; Proporção de mistura de peso de 1:1, fácil de operar, melhorando a eficiência da produção para produção em massa WLP.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a substratos de wafer, PCB, alumínio, cobre e aço inoxidável, unindo firmemente os componentes, evitando a intrusão de umidade, poeira e meios químicos; sem corrosão nas peças delicadas do wafer, garantindo proteção duradoura.
- Retardador de chama e personalizável : grau retardador de chama UL94-V1, inibindo efetivamente a combustão, garantindo a segurança WLP; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos viscosidade, dureza, velocidade de cura e condutividade térmica para atender às diferentes especificações WLP.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A (fluido cinza escuro) e o Componente B (fluido branco) em seus respectivos recipientes para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a condutividade térmica e a adesão aos componentes no nível do wafer.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso de 1:1 do Componente A para o Componente B, mexendo lenta e uniformemente para garantir integração total sem bolhas de ar que causem acúmulo de calor ou falha de isolamento.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,08 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente em uma embalagem de nível de wafer para garantir a cobertura total dos componentes e das almofadas de colagem.
- Cura: Cura à temperatura ambiente (4-5 horas) ou aqueça a 80°C por 20 minutos para acelerar a cura; observe que o efeito de cura é muito afetado pela temperatura e o aquecimento adequado pode acelerar a vulcanização em ambientes de baixa temperatura.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para embalagens de nível wafer (WLP), incluindo produtos eletrônicos de consumo (smartphones, wearables), eletrônicos automotivos, componentes de LED, módulos de energia e dispositivos de comunicação. É ideal para encapsular chips de nível wafer, blocos de ligação e componentes eletrônicos de precisão, garantindo dissipação de calor estável e isolamento em módulos WLP compactos. Ele aumenta a confiabilidade do WLP, reduz a taxa de falhas de componentes, melhora a eficiência da produção e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos WLP.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): 1:1 (proporção em peso); Aparência: Componente A (fluido cinza escuro), Componente B (fluido branco); Viscosidade: 3000±500 mPa·s (personalizável); Dureza (Shore A): 55±5 (personalizável); Tempo de operação (25°C): 30-60 minutos; Tempo de cura: 4-5 horas (25°C), 20 minutos (80°C); Condutividade Térmica: ≥0,8 W/(m·k); Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Constante dielétrica (1,2 MHz): 3,0-3,3; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Retardo de chama: UL94-V1; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses; Embalagem: 5kg, 20kg, 25kg, 200kg. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de segurança eletrônica, retardante de chama e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, padrão retardador de chama UL94-V1, atendendo aos requisitos globais de produção de embalagens em nível de wafer, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para WLP: formulações personalizadas (ajustar viscosidade, dureza, velocidade de cura e condutividade térmica), otimização de baixo estresse e embalagens flexíveis para atender à produção em larga escala e às necessidades de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (condutividade térmica, adesão, retardamento de chama), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para componentes de embalagem de nível wafer de precisão?
R: Sim, possui baixo estresse de cura e nenhuma exotérmica, evitando danos às delicadas almofadas e componentes de colagem de wafer.
P: Qual é a proporção de mistura?
A: relação de peso de 1:1, fácil de operar e controlar.
P: Quão rápido pode curar?
R: 4-5 horas em temperatura ambiente, 20 minutos a 80 ℃, melhorando a eficiência da produção.
P: Qual é a condutividade térmica?
A: ≥0,8 W/(m·k), dissipando efetivamente o calor do wafer.
P: Ele pode ser personalizado para necessidades específicas do WLP?
R: Sim, ajustamos a condutividade térmica, a viscosidade e a dureza para atender às diferentes especificações WLP.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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