Visão geral do produto
Este composto de envasamento de silicone profissional é um material de encapsulamento de silicone líquido multifuncional, especialmente otimizado para recursos eletrônicos de alta proporção com cavidades profundas e lacunas estreitas. Diferente da cola para vasos comum, ela apresenta excelente desempenho de penetração e preenchimento para estruturas de componentes complexas. Forma uma camada protetora firme em materiais PCB, CPU, PC e PMMA com estabilidade térmica e adesão superiores. Com base na experiência de fórmula madura de nossa fabricação de moldes de silicone e borracha de silicone para tampografia , ela garante cura uniforme e proteção zero de ângulo morto para módulos eletrônicos complexos de alta precisão.
Principais recursos e vantagens do produto
Projetado para encapsulamento de recursos de alta proporção, este adesivo de encapsulamento eletrônico resolve os principais problemas da indústria, como enchimento profundo deficiente e cura irregular:
1. Excelente desempenho de preenchimento de lacunas: Viscosidade ultrabaixa e forte fluidez, penetra totalmente em lacunas estruturais estreitas e profundas de componentes de alta proporção de aspecto sem esvaziamento ou preenchimento incompleto.
2. Propriedades de proteção completas: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, anticorrosão, à prova de choque e de isolamento, com grande resistência ao ozônio e à erosão química.
3. Estabilidade de temperatura extrema: Funciona de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, alivia efetivamente o estresse térmico e protege chips de precisão e fios de soldagem de ouro de componentes complexos.
4. Estabilidade de material premium: baixo teor de voláteis, alta resistência mecânica e adesão confiável a alumínio, cobre, aço inoxidável e outros metais, garantindo operação estável a longo prazo de dispositivos complexos.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento dedicado é amplamente utilizado para vedação, enchimento e proteção contra resistência à pressão de componentes eletrônicos de precisão de alta proporção, incluindo placas PCB complexas, módulos de CPU multicamadas e dispositivos optoeletrônicos complexos. É ideal para eletrônica industrial de precisão, módulos eletrônicos automotivos e equipamentos inteligentes de última geração. Reduz eficazmente os danos estruturais e as taxas de falhas de componentes complexos, prolongando a vida útil do produto e reduzindo os custos de produção e pós-venda dos fabricantes.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos precipitados e agite bem o componente B.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso dos componentes AB padrão para uma mistura uniforme para garantir o desempenho de enchimento.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar a espuma para eliminar bolhas em fendas profundas.
4. Tratamento de cura: Adote temperatura ambiente ou cura por aquecimento. O produto pode prosseguir para o próximo processo após a cura inicial e atinge a cura completa em 24 horas, sujeito à temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Nossos produtos são certificados com os padrões ISO9001, CE e UL e estão em conformidade com os regulamentos ambientais ROHS. Como matérias-primas de silicone industrial qualificadas, apresentam alta pureza e baixa volatilidade, atendendo aos padrões ambientais e de segurança eletrônica globais para exportação mundial.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização completa do OEM. A dureza, a viscosidade, o tempo de operação e a velocidade de cura do produto podem ser ajustados para atender aos diferentes requisitos de processamento e produção de componentes de alta proporção.
Produção e Controle de Qualidade
Com mais de 20 anos de experiência em fabricação, implementamos produção padronizada e procedimentos rigorosos de controle de qualidade. A confirmação da amostra de pré-produção e a inspeção completa antes do envio garantem uma qualidade de lote estável para todos os produtos de silicone para envasamento de precisão.
Perguntas frequentes
Q1: Ele pode preencher totalmente lacunas ultraestreitas de alta proporção? R: Sim. Sua viscosidade ultrabaixa e alta fluidez permitem o preenchimento completo de lacunas estruturais profundas e estreitas sem ângulos mortos.
Q2: O silicone em camadas pode ser usado para encapsulamento de precisão? R: Uma leve estratificação é normal após um longo armazenamento. Mesmo a agitação não afetará o desempenho de enchimento e cura.
Q3: Qual é o requisito de armazenamento? R: Armazene em condições seladas. A cola misturada deve ser usada de uma só vez para evitar falhas e desperdícios de desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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