Visão geral do produto
Este adesivo de encapsulamento eletrônico de alto desempenho pertence a matérias-primas de silicone industrial premium, disponíveis além dos tipos de cura e cura por condensação. É um encapsulante de silicone multifuncional dedicado à vedação, enchimento, encapsulamento e resistência à pressão de componentes eletrônicos. Possui excelente adesão e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos metálicos, incluindo alumínio e cobre. Após a cura, o colóide flexível absorve o estresse do ciclo térmico, protege chips internos e fios de ligação de ouro e integra funções à prova de umidade, poeira, anticorrosão e à prova de choque para prolongar a vida útil eletrônica.
Especificações Técnicas
Apresentando viscosidade ultrabaixa para fluidez superior, este composto de silicone permite a penetração total de micro fendas sem becos sem saída. Ele suporta uma ampla faixa de temperatura operacional de -60°C a 220°C, com conteúdo volátil ultrabaixo e alta resistência estrutural. Resiste eficazmente ao ozônio e à erosão química, com propriedades físicas e elétricas estáveis. A viscosidade, a dureza e o tempo de operação são personalizáveis para se adequarem a diversos processos de embalagem eletrônica de precisão.
Características e vantagens do produto
Diferente da cola comum para vasos, este silicone de viscosidade ultrabaixa se destaca em embalagens eletrônicas de precisão com qualidades únicas:
1. Fluidez ultra-alta: preenche facilmente pequenas lacunas de componentes eletrônicos em miniatura, obtendo cobertura total e encapsulamento perfeito.
2. Proteção completa: Integra desempenho à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, à prova de choque e anticorrosão, adaptando-se a ambientes de trabalho complexos.
3. Estabilidade de temperatura extrema: Tolera operação contínua de -60 ℃ a 220 ℃, alivia o estresse térmico e evita danos aos componentes devido ao ciclo de temperatura.
4. Alta ligação e baixa volatilidade: Adere firmemente a vários substratos com poucas substâncias voláteis, sem poluição para circuitos eletrônicos de precisão.
Cenários de aplicação
Ideal para encapsulamento de componentes eletrônicos em miniatura, placas de circuito de precisão, dispositivos SMT e pequenos módulos eletrônicos. Amplamente utilizado em eletrônicos de consumo, equipamentos de comunicação e eletrônicos de controle industrial. Ele melhora a integridade do encapsulamento, reduz as taxas de falha de componentes, aumenta a eficiência da produção com fácil operação de vazamento e reduz efetivamente os custos de produção e manutenção dos fabricantes.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A para uniformizar as cargas sedimentadas e agite bem o componente B.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir um desempenho de cura estável.
3. Desespumação a vácuo: Agite a cola misturada uniformemente e desespuma por 3 minutos sob vácuo de 0,01 MPa antes de despejar.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento. A cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE, UL e ROHS, atendendo às especificações globais de exportação e aplicação da indústria eletrônica de precisão.
Opções de personalização
Serviços personalizados estão disponíveis. A viscosidade, a dureza e o tempo de operação do produto podem ser ajustados para atender aos requisitos de embalagem personalizados.
Produção e Controle de Qualidade
Adotamos produção padronizada e inspeção de qualidade rigorosa em todo o processo. Os testes de pré-produção e a inspeção completa antes do envio garantem qualidade estável do lote e desempenho confiável.
Perguntas frequentes
Q1: Por que escolher composto de envasamento de viscosidade ultrabaixa para eletrônica de precisão? R: Sua fluidez superior preenche completamente as micro lacunas, evitando encapsulamento vazio e garantindo desempenho eletrônico estável.
Q2: O silicone estratificado pode ser usado após um longo armazenamento? R: Sim. Uma ligeira estratificação é normal e mesmo a agitação não afetará o envasamento e o desempenho de proteção.
Q3: Como armazenar e usar cola mista? R: Mantenha as matérias-primas seladas e secas. A cola AB mista deve ser usada de uma só vez para evitar deterioração do desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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