Visão geral do produto
Este adesivo premium para encapsulamento eletrônico inclui tipos de cura por adição e cura por condensação, servindo como materiais principais de encapsulamento industrial. Dedica-se ao encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra pressão de componentes eletrônicos de alta potência. Possui excelente adesão e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Após a cura, ele exporta rapidamente o calor interno, absorve o estresse do ciclo térmico, protege chips e fios de ligação de ouro e fornece proteção à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e isolamento.
Especificações Técnicas
Este encapsulante de silicone termicamente condutor apresenta desempenho de dissipação de calor eficiente e estável, suportando operação contínua de -60°C a 220°C. Possui conteúdo volátil ultrabaixo, alta resistência estrutural e excelente resistência ao ozônio e à erosão química. Mantém isolamento estável e condutividade térmica em ambientes de trabalho de alta carga a longo prazo. A viscosidade, a dureza e o tempo de operação podem ser totalmente personalizados para se adequar a diversos processos de embalagem eletrônica de alta temperatura.
Características e vantagens do produto
Em comparação com a cola comum para vasos, nosso composto de alta condutividade térmica tem vantagens exclusivas para eletrônicos de alta potência:
1. Dissipação de calor eficiente: Excelente condutividade térmica conduz e libera rapidamente o calor acumulado, evitando superaquecimento do dispositivo e atenuação de desempenho.
2. Resistência multiambiente: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de choque, resistindo efetivamente ao ozônio e à corrosão química.
3. Estabilidade de temperatura extrema: Adaptável a uma ampla faixa de temperatura de -60 ℃ ~ 220 ℃, alivia o estresse térmico e protege estruturas internas de precisão.
4. Desempenho de ligação superior: Adere firmemente a vários substratos metálicos e não metálicos com baixa volatilidade, sem poluição do circuito.
Cenários de aplicação
Ideal para encapsulamento e proteção contra dissipação de calor de placas de circuito de alta potência, módulos de CPU, unidades de fonte de alimentação e componentes eletrônicos geradores de calor. Amplamente utilizado em equipamentos de controle industrial, novos eletrônicos de energia e dispositivos de comunicação. Ele reduz efetivamente a temperatura dos componentes, reduz as taxas de falhas por superaquecimento, melhora a estabilidade e a vida útil do produto e reduz os custos de manutenção e substituição dos fabricantes.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A para uniformizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir uma cura estável e condutividade térmica.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma a cola misturada por 3 minutos sob vácuo de 0,01 MPa para eliminar pequenas bolhas.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento. A cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE, UL e ROHS, atendendo às especificações globais de embalagens eletrônicas de alta potência e de exportação transfronteiriça.
Opções de personalização
Serviços personalizados estão disponíveis. A condutividade térmica, a dureza, a viscosidade e o tempo de operação podem ser ajustados para atender às demandas de embalagens personalizadas.
Produção e Controle de Qualidade
Adotamos produção padronizada e controle de qualidade rigoroso de processo completo. Os testes de pré-produção e a inspeção completa antes do envio garantem condutividade térmica estável do lote e qualidade consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Este composto de envasamento pode resolver problemas de superaquecimento eletrônico? R: Sim. Sua alta condutividade térmica dissipa eficientemente o calor concentrado, mantendo dispositivos de alta potência funcionando em temperatura estável.
Q2: O silicone estratificado pode ser usado após um longo armazenamento? R: Sim. Uma leve estratificação é normal e mesmo a agitação não afetará a dissipação de calor e o desempenho de proteção.
Q3: Como armazenar e usar cola mista? R: Armazene as matérias-primas em condições seladas e secas. A cola AB mista deve ser usada de uma só vez para evitar degradação do desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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