Visão geral do produto
Este silicone para envasamento de alta lubricidade inclui fórmulas de cura por adição e cura por condensação, especializadas em envasamento de módulos de superfície lisa para componentes eletrônicos móveis. É amplamente aplicado para encapsulamento, vedação, enchimento e resistência à pressão de diversos eletrônicos, com excelente adesão e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Apresentando uma fórmula exclusiva de modificação de lubrificação, alcança efeitos duradouros de baixo atrito e antidesgaste. Ele opera de forma estável de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro, com conteúdo volátil ultrabaixo e alta resistência estrutural.
Especificações Técnicas
Este material de envasamento de silicone de alta lubricidade adota tecnologia avançada de modificação de lubrificação, realizando encapsulamento estável de baixo atrito e excelente proteção contra redução de abrasão. Possui excelente resistência ao ozônio e à erosão química, mantendo uma textura de superfície lisa e desempenho físico estável sob fricção de longo prazo e alternância de temperatura. Viscosidade, dureza, grau de lubricidade e tempo de operação suportam personalização totalmente personalizada para atender a diversos requisitos de embalagens eletrônicas móveis.
Características e vantagens do produto
Diferente do silicone de envasamento rígido e de alta fricção comum, este produto tem vantagens exclusivas de desempenho antidesgaste e suave:
1. Alta lubricidade e baixo atrito: Cria uma superfície curada ultralisa, reduzindo efetivamente o coeficiente de atrito e o desgaste mecânico de peças eletrônicas móveis.
2. Resistência superior à abrasão: Fornece proteção contra redução de abrasão a longo prazo, prolongando a vida útil de módulos eletrônicos propensos ao atrito.
3. Desempenho de proteção completo: Integra funções à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão, à prova de choque e de isolamento com ampla adaptabilidade à temperatura.
4. Ligação estável e baixa volatilidade: Adere firmemente a vários substratos sem resíduos voláteis, garantindo uma operação eletrônica segura e estável.
Cenários de aplicação
Ideal para componentes eletrônicos móveis, dispositivos de módulos flexíveis, componentes eletrônicos de detecção mecânica e unidades de circuitos telescópicos. Seu desempenho de encapsulamento de módulo de superfície lisa minimiza a perda por atrito e falha mecânica, reduz o desgaste do equipamento e os custos de manutenção, melhora a estabilidade operacional e durabilidade do produto e aumenta a competitividade do mercado principal para fabricantes de eletrônicos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A uniformemente para dispersar completamente os enchimentos sedimentados e agite completamente o componente B antes de misturar.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir lubricidade estável e desempenho de cura.
3. Antiespumante a vácuo: Coloque a cola uniforme misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa para antiespumante por 3 minutos antes de despejar e encapsular.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas e o efeito de cura é afetado pela temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e ROHS, atendendo às especificações globais de encapsulamento eletrônico de alta precisão e exportação transfronteiriça.
Opções de personalização
Serviços profissionais personalizados estão disponíveis. O grau de lubrificação, a dureza, a viscosidade e o tempo de operação podem ser ajustados para suportar soluções exclusivas de embalagens eletrônicas de baixo atrito.
Produção e Controle de Qualidade
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes rigorosos de lubricidade e resistência à abrasão. A verificação da fórmula pré-produção e a inspeção completa pré-embarque garantem desempenho estável de baixo atrito e qualidade consistente do lote.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento eletrônico de alta lubricidade?
R: Ele fornece encapsulamento de baixo atrito e proteção contra redução de abrasão, resolvendo falhas de desgaste de módulos eletrônicos móveis que a cola comum para envasamento não consegue suportar.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho da lubricidade?
R: Não. Uma leve estratificação durante o armazenamento é normal e a agitação uniforme não enfraquecerá sua superfície lisa e propriedades antidesgaste.
Q3: Como armazenar composto de envasamento misto de alta lubricidade?
R: Sele as matérias-primas e armazene em ambientes secos. A cola AB mista deve ser usada de uma só vez para evitar atenuação do desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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