Visão geral do produto
Disponível em tipos adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de dimensão estável concentra-se no encapsulamento e vedação precisos de peças eletrônicas de alta precisão. Como um adesivo de encapsulamento eletrônico confiável, oferece excelente adesão e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e vários materiais metálicos. Ele efetivamente libera o estresse térmico interno e protege chips delicados e fios de ligação contra danos do ciclo térmico.
Especificações Técnicas
Formulado com estrutura molecular de baixo encolhimento, este encapsulante de silicone de alta precisão realiza um encapsulamento protetor com coeficiente ideal. Ele apresenta baixa volatilidade, excelente resistência química e ao ozônio e mantém um desempenho estável de dissipação de calor como nosso clássico composto de envasamento termicamente condutivo . A viscosidade, a dureza e o tempo de operação são personalizáveis para soluções exclusivas de encapsulamento de módulos dimensionais termicamente estáveis.
Características e vantagens do produto
1. Expansão térmica ultrabaixa: Obtenha um encapsulamento protetor compatível com coeficiente preciso para evitar extrusão de expansão e rachaduras por contração.
2. Estabilidade dimensional: O envasamento profissional do módulo de dimensão termicamente estável garante deformação zero sob repetidos ciclos de alta e baixa temperatura.
3. Desempenho de redução de estresse: Fornece proteção eficiente de redução de estresse do ciclo térmico para prolongar a vida útil de componentes eletrônicos de precisão.
4. Proteção abrangente: Integre propriedades de isolamento, à prova d'água, à prova de poeira e à prova de choque com forte resistência de ligação para diversos substratos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente a Parte A uniformemente e agite bem a Parte B para dispersar uniformemente os enchimentos funcionais de baixa expansão.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir estabilidade dimensional estável após a cura.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um encapsulamento perfeito.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento com ciclo de cura completo de 24 horas; as condições ambientais afetam a uniformidade da cura.
Cenários de aplicação
Este silicone de baixa expansão térmica é amplamente utilizado em sensores de precisão, módulos eletrônicos automotivos, chips de controle industrial e dispositivos de comunicação de alta precisão. Reduz as taxas de falhas por deformação térmica, melhora a consistência da precisão do produto e reduz os custos de manutenção a longo prazo para os fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações globais de qualidade e segurança de encapsulamento eletrônico de precisão.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização personalizada de dureza, viscosidade e coeficiente de expansão térmica para atender a diversos cenários de trabalho de ciclo de temperatura de precisão.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes rigorosos de ciclo térmico. Cada lote é verificado quanto à estabilidade dimensional para garantir proteção confiável contra redução de tensão do ciclo térmico.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem deste silicone para envasamento?
R: Possui encapsulamento protetor combinado com coeficiente e envasamento de módulo de dimensão termicamente estável,
fornecendo proteção profissional de redução de estresse do ciclo térmico para eletrônicos de precisão.
Q2: Os ciclos de temperatura de longo prazo causarão descamação do encapsulamento?
R: Não. Sua fórmula de baixa expansão corresponde à deformação do substrato, amortecendo efetivamente o estresse térmico sem
delaminação ou rachaduras.
Q3: A estratificação coloidal afeta a estabilidade dimensional?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e sua baixa expansão térmica e
o desempenho protetor permanece inalterado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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