Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de alta eficiência é feito sob medida para produção eletrônica de grandes lotes. Como adesivo de encapsulamento eletrônico com processo otimizado, oferece excelente adesão e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos metálicos. Este encapsulante de silicone de fácil processo retém propriedades confiáveis de dissipação de calor do composto de envasamento termicamente condutor padrão, melhorando significativamente a eficiência da produção da linha de montagem e garantindo proteção eletrônica total.
Especificações Técnicas
Este composto de envasamento de processamento eficiente apresenta baixa viscosidade e distribuição uniforme de enchimento para mistura rápida e distribuição suave. Possui baixo teor de voláteis, alta resistência estrutural e excelente resistência ao ozônio e à erosão química. Ele absorve efetivamente o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação. A viscosidade, o tempo de operação e a velocidade de cura são personalizáveis para se adaptarem aos diferentes ritmos da linha de montagem.
Características e vantagens do produto
1. Desempenho de processamento rápido: Obtenha encapsulamento de distribuição fácil de mistura rápida sem aglomeração, economizando tempo de processamento manual e mecânico.
2. Fórmula de fácil produção: Este material de envasamento de módulo de fácil produção combina com equipamento de distribuição automatizado com fluidez estável e sem entupimento.
3. Produção simplificada: Fornece proteção de circuito de linha de montagem simplificada profissional para reduzir defeitos de produção e melhorar a eficiência de produção.
4. Proteção abrangente e estável: integre funções à prova d'água, de isolamento, à prova de choque e resistentes a amplas temperaturas para garantir uma qualidade consistente do produto.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente a Parte A e agite bem a Parte B para garantir uma distribuição uniforme do enchimento para uma distribuição subsequente suave.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir cura estável e desempenho de processamento.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um encapsulamento preciso.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento acelerado; a cura completa leva 24 horas, adaptável a cronogramas de produção diversificados.
Cenários de aplicação
Este composto de alta eficiência é amplamente utilizado para produtos eletrônicos de consumo produzidos em massa, módulos de controle industrial automatizados e encapsulamento de componentes elétricos em lote. Encurta os ciclos de produção, reduz os custos de mão-de-obra e de equipamento e melhora significativamente a capacidade de produção e as margens de lucro dos fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo aos requisitos ambientais e de segurança de fabricação eletrônica automatizada global.
Opções de personalização
Apoiamos o ajuste personalizado de viscosidade, tempo de operação e velocidade de cura para atender às diferentes necessidades de processamento da linha de montagem.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes de desempenho de processo. Cada lote é inspecionado quanto à fluidez e estabilidade de distribuição para garantir um desempenho de processamento consistente e de alta eficiência.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem deste composto de envasamento?
R: Suporta encapsulamento de mistura rápida e fácil distribuição, servindo como um envasamento de módulo amigável à produção
material para fornecer proteção eficiente e simplificada do circuito da linha de montagem para produção em massa.
Q2: É adequado para linhas de montagem totalmente automatizadas?
R: Sim. Possui fluidez estável, mistura uniforme e distribuição suave, adaptando-se perfeitamente a processos automatizados
processos de dispensação e encapsulamento.
Q3: A estratificação coloidal afeta a eficiência do processamento?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mesmo agitar antes de usar não afetará sua fluidez e
desempenho de processamento de alta eficiência.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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