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Composto de envasamento eletrônico de grau padrão
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Composto de envasamento eletrônico de grau padrão

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Modelo: HY-9040

marca: HONG YE SILICONE

Origin: HUIZHOU

Certificação: 9001

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Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
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Silicone para envasamento eletrônico
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico de grau padrão da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento de silicone de uso geral econômico para a fabricação de eletrônicos convencionais. Ele atua como um material de encapsulamento protetor confiável para uso geral, um composto prático de encapsulamento de módulo de nível básico e uma solução estável de proteção de circuito de aplicação comum. Equilibrando excelente desempenho abrangente e desempenho de alto custo, possui ampla adaptabilidade de temperatura de -60 ℃ a 220 ℃, isolamento básico, funções à prova d'água e à prova de choque, atendendo perfeitamente às demandas diárias de encapsulamento da maioria dos módulos eletrônicos civis e comerciais.
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Visão geral do produto

Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este versátil composto de envasamento eletrônico foi projetado para vedação eletrônica universal, enchimento e proteção contra resistência à pressão. Como um adesivo de encapsulamento eletrônico clássico de uso diário, oferece adesão estável e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Ele absorve o estresse do ciclo térmico convencional e protege cavacos e fios de ligação contra erosão ambiental diária e danos mecânicos.

Especificações Técnicas

Como um composto de envasamento de módulo de grau básico maduro, este encapsulante de silicone padrão integra propriedades básicas à prova d'água, de isolamento, à prova de poeira e anticorrosão. Possui baixo conteúdo volátil, excelente resistência ao ozônio e à erosão química e mantém o desempenho padrão de dissipação de calor consistente com o composto de envasamento termicamente condutor convencional. Viscosidade, dureza e tempo de operação suportam personalização flexível para atender às diversas necessidades comuns de proteção de circuitos de aplicações.
electronic silicone

Características e vantagens do produto

1. Desempenho de alto custo: Material de encapsulamento protetor de uso geral ideal com funções de proteção básicas completas e custo acessível para produção em massa.
2. Compatibilidade universal: Este composto de envasamento de módulo de nível básico se adapta aos substratos eletrônicos mais comuns e aos ambientes de trabalho convencionais.
3. Proteção básica estável: Fornece proteção confiável do circuito de aplicação comum contra umidade, poeira, vibração e flutuação moderada de temperatura.
4. Fácil operação e alta estabilidade: Baixa volatilidade, forte força de ligação, processo de cura simples e sem atenuação de desempenho no uso diário.

Processo de uso passo a passo

1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A uniformemente e agite bem o componente B para homogeneizar os enchimentos sedimentados.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir uma cura estável e desempenho de proteção.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o adesivo misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um encapsulamento suave.
4. Operação de cura: Cura em temperatura ambiente ou condição aquecida; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.

Cenários de aplicação

Este composto de grau padrão é amplamente aplicado em eletrônicos civis, módulos de eletrodomésticos, circuitos de controle industrial comuns e componentes elétricos diários. Ele reduz efetivamente as taxas diárias de falhas nos circuitos, simplifica os processos de produção e reduz os custos gerais de aquisição e fabricação para os fabricantes de eletrônicos.

Certificações e Conformidade

Todos os produtos padrão HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às principais especificações globais de segurança eletrônica civil e proteção ambiental.

Opções de personalização

Apoiamos o ajuste personalizado da dureza curada, viscosidade e tempo de operação para se adaptar a diferentes cenários convencionais de produção e aplicação.

Processo de Produção

Adotando uma produção padronizada e livre de poeira e testes de desempenho de rotina rigorosos, cada lote garante uma qualidade de proteção básica estável e uma uniformidade consistente do lote do produto.

Perguntas frequentes

Q1: Quais são as principais vantagens deste composto de envasamento de grau padrão?
R: É um material de encapsulamento protetor de uso geral econômico, fornecendo módulo de nível básico estável
envasamento e proteção de circuito de aplicação comum confiável para produção eletrônica em massa.
Q2: É adequado para produção em massa diária?
R: Sim. Possui operação simples, desempenho estável e custo acessível, perfeitamente adequado para grandes lotes
encapsulamento eletrônico convencional.
Q3: A estratificação coloidal afeta o efeito de uso?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mesmo mexer antes de usar não afetará sua proteção básica
desempenho.
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