Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico para todos os cenários cobre as principais necessidades de vedação eletrônica, enchimento e proteção resistente à pressão. Como adesivo de encapsulamento eletrônico multifuncional, oferece excelente adesão e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. Este versátil encapsulante de silicone herda o desempenho estável de dissipação de calor do composto de encapsulamento termicamente condutor padrão, proporcionando proteção geral flexível e eficiente para vários componentes eletrônicos.
Especificações Técnicas
Apresentando baixa volatilidade e alta resistência estrutural, este versátil composto de envasamento modular apresenta excelente resistência ao ozônio, resistência à corrosão química e estabilidade ao ciclo térmico. Ele absorve efetivamente o estresse interno gerado pela alternância de alta e baixa temperatura para proteger chips e fios de ligação. A dureza, a viscosidade e o tempo de operação são personalizáveis para atender às diferentes demandas de encapsulamento protetor de múltiplas aplicações para diversos dispositivos eletrônicos.
Características e vantagens do produto
1. Adaptabilidade total ao cenário: O encapsulamento protetor profissional de múltiplas aplicações se adapta a equipamentos eletrônicos civis, comerciais e industriais em geral.
2. Desempenho abrangente e versátil: Este composto de envasamento de módulo versátil integra funções à prova d'água, à prova de poeira, isoladas, à prova de choque e anti-envelhecimento.
3. Proteção eletrônica completa: Fornece proteção eletrônica completa para evitar falhas de circuito causadas por fatores ambientais e mecânicos.
4. Excelente compatibilidade de substrato: Forte desempenho de ligação para várias placas de circuito e materiais metálicos com ampla tolerância à temperatura.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente a Parte A de maneira uniforme e agite bem a Parte B para dispersar uniformemente os enchimentos funcionais e evitar a precipitação dos componentes.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir uma cura estável e desempenho de proteção abrangente.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um encapsulamento perfeito.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento com ciclo de cura completo de 24 horas; a temperatura ambiente e a umidade afetam a eficiência da cura.
Cenários de aplicação
Este silicone universal é amplamente aplicado em eletrodomésticos, eletrônicos de consumo, módulos de controle industrial em geral, equipamentos elétricos de baixa potência e dispositivos de circuito diário. Ele unifica os padrões de proteção de produtos, simplifica as categorias de aquisição de materiais e reduz efetivamente os custos de produção e de estoque dos fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica universal global.
Opções de personalização
Apoiamos o ajuste personalizado de dureza, viscosidade e tempo de cura para nos adaptarmos aos requisitos personalizados de encapsulamento em vários cenários.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes em lote de desempenho total. Cada produto é rigorosamente inspecionado para garantir uma qualidade de proteção versátil e estável para aplicação universal em massa.
Perguntas frequentes
Q1: O que torna este silicone para envasamento universal?
R: Possui encapsulamento protetor multiaplicativo e desempenho versátil de envasamento de módulo, fornecendo
estável em toda a proteção eletrônica para os módulos eletrônicos mais comuns.
Q2: Ele pode substituir adesivos de envasamento especializados comuns?
R: Sim. Seu desempenho abrangente e balanceado cobre a maioria dos cenários de encapsulamento convencionais, ideal para
produção eletrônica universal e em lote.
Q3: A estratificação coloidal afeta o desempenho universal?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e seu desempenho protetor versátil
permanece completamente inalterado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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