O silicone para envasamento eletrônico de desempenho premium da HONG YE SILICONE é um material de proteção de circuito de excelente desempenho e composto de envasamento de módulo de alta qualidade de nível industrial. Ele forma uma camada de encapsulamento protetora durável de nível superior para eletrônicos de alta precisão e ambientes agressivos. Com resistência à temperatura ultraestável de -60°C a 220°C e fórmula de baixa volatilidade, oferece isolamento atualizado, dissipação de calor e desempenho antienvelhecimento. Ele complementa nossa linha completa de produtos: composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor com eficiência térmica, adesivo para encapsulamento eletrônico e encapsulante de silicone durável.
Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone premium de dois componentes inclui tipos de cura por adição e condensação, otimizados para embalagens eletrônicas de alto padrão. Ele fornece encapsulamento completo, vedação e resistência à pressão para componentes eletrônicos de precisão. Possui adesão excepcional e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e múltiplas superfícies metálicas. Ele absorve efetivamente o estresse interno do ciclo térmico, protegendo totalmente chips delicados e fios de ligação com alta resistência e conteúdo volátil ultrabaixo para operação industrial de longo prazo.
Especificações Técnicas
Este material de proteção de circuito de excelente desempenho apresenta propriedades atualizadas de anticorrosão, resistência ao ozônio e resistência à erosão química. Ele mantém isolamento estável, desempenho à prova de choque e dissipação de calor sob flutuações extremas de temperatura. Ela oferece uma força de ligação mais forte em alumínio, cobre e aço inoxidável do que a cola para vasos comum. A viscosidade, a dureza de cura e o tempo de operação suportam o ajuste profissional personalizado para necessidades de fabricação de alta qualidade.
Características e vantagens do produto
1. Desempenho geral premium: Este composto de envasamento de módulo de alta qualidade adota uma fórmula atualizada com propriedades de proteção aprimoradas abrangentes para aplicações de nível industrial.
2. Camada protetora superior: A camada protetora de encapsulamento de grau superior apresenta alta tenacidade e resistência ao envelhecimento, resistindo ao ciclo térmico de longo prazo e à erosão ambiental.
3. Adaptabilidade ao ambiente extremo: A operação estável em uma ampla faixa de temperatura de -60 ℃ a 220 ℃ evita danos aos componentes causados pela expansão e contração térmica.
4. Alta pureza e alta resistência: O baixo teor de voláteis garante nenhuma contaminação de componentes de precisão, enquanto a alta resistência de ligação garante estabilidade de vedação a longo prazo.
Processo de inscrição passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de dosar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter a cura premium e o desempenho de proteção.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o composto misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para obter um encapsulamento perfeito e sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura através da temperatura ambiente ou modo de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, com velocidade de cura afetada pela temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Perfeito para módulos de controle industrial de precisão, eletrônicos automotivos, equipamentos LED de última geração e dispositivos eletrônicos externos para ambientes agressivos. Seu desempenho premium reduz as taxas de falha do produto e danos causados pelo envelhecimento, prolonga a vida útil do equipamento, reduz os custos de substituição e manutenção a longo prazo e melhora a competitividade dos principais produtos para os fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos premium HONG YE SILICONE cumprem rigorosamente os padrões industriais internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo aos requisitos globais de qualidade de fabricação eletrônica de alta qualidade e ambientais.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização profissional da dureza de cura, viscosidade e tempo de operação para combinar com diversos processos de encapsulamento eletrônico de alta precisão.
Processo de Produção
Adotando fórmula premium de alta pureza e produção padronizada sem poeira, cada lote passa por rigorosos testes de ciclo de alta e baixa temperatura e testes de desempenho de ligação para garantir qualidade industrial estável.
Perguntas frequentes
Q1: O que torna o silicone para envasamento premium diferente dos tipos comuns?
R: É um composto de envasamento de módulo de alta qualidade com fórmula atualizada, apresentando ambiente mais forte
resistência, maior pureza e proteção mais estável a longo prazo.
Q2: É adequado para componentes eletrônicos delicados de alta precisão?
R: Sim. Como excelente material de proteção de circuito de desempenho, possui baixa volatilidade e propriedades de alívio de tensão,
protegendo totalmente os componentes de precisão.
P3: A estratificação coloidal armazenada afetará o desempenho premium?
R: Não. Mesmo agitar antes do uso pode restaurar completamente seu encapsulamento superior e desempenho protetor.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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