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Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd

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Composto de envasamento eletrônico Flex Cure
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Modelo: HY-210

marca: HONG YE SILICONE

Origin: HUIZHOU

Certificação: 9001

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Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
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Silicone para envasamento eletrônico
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico Flex Cure da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento protetor de cura flexível e flexível e um composto de envasamento eletrônico de módulo adaptável e adaptável . Como silicone de vedação de circuito versátil premium, apresenta flexibilidade de cura ajustável para diversas embalagens eletrônicas. Opera de forma estável de -60°C a 220°C com isolamento integrado e alívio de tensão. Ele complementa nossa linha completa de produtos: composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor com eficiência térmica, adesivo para encapsulamento eletrônico e encapsulante de silicone industrial.
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Visão geral do produto

Este material de envasamento de silicone de cura flexível de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, projetadas para encapsulamento eletrônico flexível e adaptável. Resolve defeitos de cura rígidos de cola para envasamento comum, adaptando-se a diversos formatos de módulos e processos de embalagem. Oferece excelente vedação, enchimento e resistência à pressão para componentes eletrônicos, com adesão superior e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos, absorvendo efetivamente o estresse do ciclo térmico.

Especificações Técnicas

Este versátil silicone para vedação de circuitos apresenta flexibilidade de cura ajustável e forte adaptabilidade a estruturas de módulos complexos. Possui excelente resistência à corrosão, resistência ao ozônio e estabilidade química. Ele mantém desempenho estável à prova d'água, à prova de poeira, isolante e à prova de choque em temperaturas extremas, com baixa volatilidade e força de ligação confiável. Viscosidade, dureza de cura e flexibilidade suportam personalização totalmente personalizada.

Características e vantagens do produto

1. Desempenho de cura flexível: Este material de encapsulamento protetor de cura flexível se adapta a diversos formatos de módulos eletrônicos sem rachar ou descascar.
2. Forte adaptabilidade: O composto de envasamento eletrônico do módulo adaptável se adapta a vários processos de embalagem e requisitos estruturais complexos.
3. Estabilidade ambiental completa: Resiste a grandes flutuações de temperatura e ambientes agressivos, garantindo proteção confiável do circuito a longo prazo.
4. Alta pureza e durabilidade: O baixo conteúdo volátil evita a contaminação dos componentes, enquanto a estrutura flexível alivia o estresse interno de forma eficaz.
electronic silicone

Processo de uso passo a passo

1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter o desempenho de cura estável e flexível.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o composto misto sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para encapsulamento uniforme e sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, com flexibilidade de cura ajustável conforme necessário.

Cenários de aplicação e valor comercial

Ideal para módulos eletrônicos de formato irregular, placas de circuito flexíveis, equipamentos de controle industrial multiestruturados e produtos eletrônicos customizados. Sua cura flexível e forte adaptabilidade simplificam o projeto do processo, reduzem o desperdício de material, melhoram a eficiência da produção e reduzem os custos de manutenção e substituição para fabricantes de eletrônicos.

Certificações e Conformidade

Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica global.

Opções de personalização

Apoiamos a personalização personalizada da flexibilidade de cura, viscosidade e tempo de operação para nos adaptarmos a diversos processos complexos de encapsulamento.

Processo de Produção

Adotando uma fórmula flexível e ajustável e uma produção padronizada e livre de poeira, cada lote passa por rigorosos testes de flexibilidade e adaptabilidade para garantir uma qualidade de proteção premium consistente.

Perguntas frequentes

Q1: Qual é a principal vantagem do composto de envasamento de cura flexível?
R: É um composto de envasamento eletrônico de módulo adaptável com cura flexível, adequado para diversos
módulos eletrônicos de formato complexo.
Q2: Pode se adaptar a estruturas eletrônicas irregulares?
R: Sim. Este material de encapsulamento protetor de cura flexível adapta-se a vários formatos complexos sem
rachaduras ou descascamento após a cura.
Q3: A estratificação coloidal afeta o desempenho da cura flexível?
R: Não. Mexa uniformemente antes de usar e pode restaurar totalmente a cura flexível estável e o circuito versátil
desempenho de vedação.
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