O silicone para envasamento eletrônico de preenchimento de precisão da HONG YE SILICONE é uma camada de encapsulamento de preenchimento de vazios de alta precisão e um composto de envasamento de módulo de lacuna fina profissional. Como material premium de proteção de circuito de cobertura completa , ele oferece preenchimento perfeito para pequenas lacunas e estruturas complexas. Opera de forma estável de -60°C a 220°C com isolamento total e resistência ambiental. Ele complementa nossa linha completa de produtos: composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor com eficiência térmica, adesivo para encapsulamento eletrônico e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone de preenchimento preciso de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, especialmente projetadas para preenchimento preciso de vazios e proteção de cobertura total. Ele resolve problemas de enchimento incompleto e resíduos de bolhas da cola comum para vasos em fendas finas. Ele fornece excelente encapsulamento, vedação e proteção de enchimento para componentes eletrônicos de precisão, com adesão superior e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos, cobrindo totalmente cada pequena lacuna.
Especificações Técnicas
Este material de proteção de circuito de cobertura completa apresenta fluidez ultra-alta e desempenho de enchimento preciso para lacunas finas e estruturas complexas. Possui excelente resistência à corrosão, resistência ao ozônio e estabilidade química. Ele mantém desempenho estável à prova d'água, à prova de poeira, isolante e à prova de choque em ambientes de trabalho extremos, com baixa volatilidade e forte força de ligação. A viscosidade, a dureza de cura e a fluidez de enchimento suportam uma personalização totalmente personalizada.
Características e vantagens do produto
1. Preenchimento de vazios de precisão: Esta camada precisa de encapsulamento de preenchimento de vazios penetra totalmente em lacunas finas e estruturas complexas sem ângulos mortos ou resíduos de bolhas.
2. Adaptabilidade de lacunas finas: O composto de envasamento de módulos de lacunas finas é especialmente projetado para módulos eletrônicos de precisão com pequenas lacunas e componentes densos.
3. Estabilidade ambiental completa: Resiste a grandes flutuações de temperatura e ambientes agressivos, garantindo proteção confiável do circuito a longo prazo.
4. Alta pureza e cura uniforme: O baixo teor de voláteis evita a contaminação dos componentes, enquanto a cura uniforme garante um desempenho de proteção consistente.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter o desempenho de enchimento de precisão estável.
3. Desespumante a vácuo: Desespuma o composto misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas para um enchimento perfeito.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, com proteção de cobertura completa totalmente formada após a cura.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para módulos eletrônicos de precisão, placas de circuito de componentes densos, dispositivos eletrônicos miniaturizados e equipamentos de controle industrial de alta precisão. Seu desempenho de enchimento preciso elimina defeitos de enchimento incompletos, melhora o rendimento e a estabilidade do produto, reduz os custos de retrabalho e aumenta a competitividade dos principais fabricantes de eletrônicos.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica de precisão global.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização personalizada de viscosidade, dureza de cura e fluidez de enchimento para nos adaptarmos a diversos processos de encapsulamento de precisão.
Processo de Produção
Adotando fórmula de enchimento de alta precisão e produção padronizada e livre de poeira, cada lote passa por rigorosos testes de enchimento e cobertura para garantir uma qualidade de proteção de precisão premium consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento com preenchimento de precisão?
R: É um composto de envasamento de módulo de lacuna fina com preenchimento preciso de vazios, resolvendo problemas de enchimento incompleto
em módulos eletrônicos de precisão.
Q2: Ele pode preencher totalmente pequenas lacunas e áreas densas de componentes?
R: Sim. Esta camada precisa de encapsulamento para preenchimento de vazios apresenta alta fluidez para cobertura total de lacunas finas
sem ângulos mortos.
Q3: A estratificação coloidal afeta o desempenho de enchimento de precisão?
R: Não. Mexa uniformemente antes de usar e pode restaurar totalmente o enchimento de precisão excelente e a cobertura completa
desempenho de proteção do circuito.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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