Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone semiflexível de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, projetadas para flexibilidade equilibrada e encapsulamento de rigidez. Ela resolve as desvantagens da cola para vasos excessivamente rígida ou excessivamente macia, adaptando-se a diversos requisitos de módulos eletrônicos. Ele fornece excelente encapsulamento, vedação e resistência à pressão para componentes eletrônicos, com adesão superior e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos, aliviando efetivamente o estresse interno enquanto mantém a estabilidade estrutural.
Especificações Técnicas
Este material de proteção de circuito de tensão suave apresenta fórmula semiflexível otimizada com propriedades mecânicas equilibradas. Possui excelente resistência à corrosão, resistência ao ozônio e estabilidade química. Ele mantém um desempenho estável à prova d'água, à prova de poeira, isolante e à prova de choque em ambientes de trabalho extremos, com baixa volatilidade e forte força de ligação. Viscosidade, dureza de cura e flexibilidade suportam personalização totalmente personalizada.
Características e vantagens do produto
1. Flexibilidade e rigidez equilibradas: Esta camada protetora de encapsulamento de flexibilidade moderada atinge o equilíbrio ideal entre rigidez e flexibilidade para proteção eletrônica universal.
2. Alívio suave do estresse: O composto de envasamento do módulo de rigidez balanceado alivia efetivamente o estresse do ciclo térmico sem perder o suporte estrutural.
3. Estabilidade ambiental completa: Resiste a grandes flutuações de temperatura e ambientes agressivos, garantindo proteção confiável do circuito a longo prazo.
4. Alta Pureza e Versatilidade: O baixo conteúdo volátil evita a contaminação dos componentes, enquanto a estrutura semiflexível se adapta a diversos cenários de encapsulamento.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter um desempenho semi-flexível estável.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o composto misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas para encapsulamento uniforme.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, com desempenho semiflexível balanceado totalmente desenvolvido após a cura.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para módulos de controle industrial em geral, eletrônicos de consumo, equipamentos LED e produtos eletrônicos que exigem proteção balanceada. Seu desempenho semiflexível simplifica a seleção de materiais, reduz custos de ajuste de processo, melhora a estabilidade e adaptabilidade do produto e reduz custos de manutenção e substituição de longo prazo para fabricantes de eletrônicos.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica global.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização personalizada de viscosidade, dureza de cura e flexibilidade para se adaptar a diversos processos de encapsulamento semiflexíveis.
Processo de Produção
Adotando uma fórmula semiflexível balanceada e uma produção padronizada e livre de poeira, cada lote passa por rigorosos testes de flexibilidade e rigidez para garantir uma qualidade de proteção premium consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento semi-flexível?
R: É um composto de envasamento de módulo de rigidez balanceado com flexibilidade moderada, equilibrando estruturas
apoio e alívio do estresse.
Q2: É adequado para módulos eletrônicos gerais com diversas necessidades de proteção?
R: Sim. Esta camada protetora de encapsulamento de flexibilidade moderada adapta-se à maioria dos dispositivos eletrônicos em geral.
cenários de encapsulamento.
Q3: A estratificação coloidal afeta o desempenho semiflexível?
R: Não. Mexa uniformemente antes de usar e pode restaurar totalmente a flexibilidade equilibrada e o circuito de estresse leve
desempenho de proteção.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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