Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone de dois componentes de alta adesão inclui fórmulas de adição e cura por condensação, otimizadas para encapsulamento de adesão ultraforte. Ele resolve problemas de descascamento e delaminação da cola comum para vasos. Oferece excepcional vedação e resistência à pressão para componentes eletrônicos, com excelente estabilidade térmica e força de aperto em PCB, CPU, PC, PMMA, alumínio, cobre e aço inoxidável. Ele absorve o estresse do ciclo térmico de forma eficaz, travando firmemente os chips e unindo os fios para proteção do circuito estável a longo prazo.
Especificações Técnicas
Este material seguro de proteção de circuito de componentes apresenta maior força de aderência do substrato e fórmula de baixa volatilidade. Possui excelente resistência ao ozônio, resistência à erosão química e ampla tolerância a temperaturas. Integra funções à prova d'água, à prova de poeira, à prova de choque e isolantes. A viscosidade, a dureza de cura e o tempo de operação permitem uma personalização totalmente personalizada para atender a diversos requisitos de embalagens de alta adesão.
Características e vantagens do produto
1. Desempenho de ligação ultra-forte: Esta camada de encapsulamento protetora de forte adesão une firmemente vários substratos para evitar delaminação em ambientes complexos.
2. Estabilidade de aderência aprimorada: O composto de envasamento do módulo de aderência aprimorado mantém a adesão estável sob condições de ciclo térmico e vibração.
3. Resistência ambiental completa: Resiste ao frio e ao calor extremos, à corrosão e à umidade, garantindo proteção durável dos componentes.
4. Alta pureza e alta resistência: O baixo conteúdo volátil evita a contaminação dos componentes, enquanto a alta resistência estrutural melhora a firmeza geral do módulo.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Dosagem Precisa: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter o desempenho de cura de alta adesão.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o composto misto sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para um encapsulamento estanque e sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para eletrônicos automotivos propensos a vibrações, módulos de controle industrial, placas de circuito com base metálica e equipamentos de precisão de alta estabilidade. Seu desempenho de alta adesão elimina falhas no descascamento do encapsulamento, reduz os custos de reparo e substituição do produto, melhora a estabilidade estrutural e a durabilidade do produto e aumenta a competitividade do mercado.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica industrial global.
Opções de personalização
Apoiamos viscosidade personalizada, dureza de cura e tempo de operação para nos adaptarmos a diferentes processos de encapsulamento eletrônico de alta adesão.
Processo de Produção
Adotando uma fórmula atualizada de alta adesão e uma produção padronizada e livre de poeira, cada lote passa por rigorosos testes de resistência e estabilidade de ligação para garantir uma qualidade consistente de proteção de alta adesão.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento de alta ligação?
R: É um composto de envasamento de módulo de aderência aprimorado com adesão multi-substrato ultraforte, evitando
delaminação e falha do encapsulamento.
Q2: É adequado para equipamentos eletrônicos com muita vibração?
R: Sim. A forte camada de encapsulamento protetora de adesão mantém uma ligação estável sob condições de longo prazo
vibrações e mudanças de temperatura.
Q3: A estratificação coloidal afeta o desempenho da colagem?
R: Não. Mexa uniformemente antes de usar e pode restaurar totalmente a excelente adesão e proteger o componente
desempenho de proteção.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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