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Conjunto de baixa compressão de silicone para envasamento eletrônico
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Atributos do produto

Modelo: HY-9015

marca: HONG YE SILICONE

Origin: HUIZHOU

Certificação: 9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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Silicone líquido para envasamento eletrônico de baixa viscosidade
Descrição do produto
HONG YE SILICONE Conjunto de baixa compressão O silicone para envasamento eletrônico é um composto de envasamento eletrônico de cura adicional de dois componentes. Este gel de silicone para envasamento dimensionalmente estável apresenta deformação permanente mínima sob pressão, proporcionando proteção de vedação de longo prazo. Como um encapsulante de silicone confiável e um composto de envasamento termicamente condutor, oferece resistência à água, isolamento e choque. Ele funciona de forma constante de -60 ℃ a 220 ℃, protege chips e fios de ligação e se liga perfeitamente a PCB, PC, PMMA, CPU e metais para encapsulamento de LED e eletrônicos de potência.
HY-factory

Visão geral do produto

O silicone para envasamento eletrônico com conjunto de baixa compressão pertence ao adesivo de encapsulamento eletrônico. Depois de misturado com o agente de cura, o composto líquido cura em elastômero para vedar, preencher e amortecer componentes eletrônicos. Este material encapsulante de baixa compressão mantém sua forma original após a liberação da carga de compressão, mantendo um desempenho de vedação estável para longos ciclos de serviço. Ele evita umidade, poeira, corrosão química e estresse do ciclo térmico, reduzindo a taxa de falhas de produtos eletrônicos para os fabricantes.

Recursos do produto

  1. Conjunto de compressão ultrabaixa, excelente estabilidade dimensional, mantém vedação consistente após compressão repetida.
  2. À prova d'água, à prova de poeira, isolante, termicamente condutor, à prova de choque, resistente ao ozônio e a produtos químicos.
  3. Ampla faixa de temperatura -60 ℃ ~ 220 ℃, absorve o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro.
  4. Baixo conteúdo volátil, alta resistência mecânica, forte adesão ao alumínio, cobre, aço inoxidável, PC, PMMA, PCB e CPU.
  5. Sistema de cura por adição de dois componentes, disponível para cura em temperatura ambiente ou cura acelerada por calor.

Como usar

  1. Agite totalmente o componente A para misturar novamente os enchimentos sedimentados e agite o componente B antes de misturar.
  2. Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
  3. Desespuma a vácuo a mistura abaixo de 0,01 MPa por 3 minutos antes de despejar, se necessário.
  4. Despeje a mistura e cure em temperatura ambiente ou temperatura elevada. A cura completa leva 24 horas; a temperatura e a umidade afetam a velocidade de cura.
electronic silicone

Cenários de aplicação

Este composto protetor de vedação de longo prazo é amplamente utilizado para encapsulamento, vedação e enchimento à prova de pressão de componentes eletrônicos. É ideal para módulos LED, placas PCB, CPU e unidades de energia expostas a mudanças cíclicas de pressão e temperatura. Ajuda os fabricantes a reduzir falhas pós-venda e prolongar a vida útil do produto.

Especificações Técnicas

Este gel de silicone para envasamento dimensionalmente estável apresenta baixo conteúdo volátil e desempenho mecânico estável. Sua recuperação de compressão permanece consistente após repetidos ciclos de calor e frio. Dureza, viscosidade e pot life podem ser ajustados mediante solicitação.

Certificações e Conformidade

Nosso composto de envasamento eletrônico atende aos padrões RoHS e REACH, atendendo aos requisitos globais da cadeia de suprimentos eletrônicos.

Opções de personalização

HONG YE SILICONE suporta formulação personalizada para este material encapsulante de baixa compressão. Ajuste a dureza curada, a viscosidade e o tempo de operação de acordo com as especificações do seu projeto.

Processo de Produção

As matérias-primas são inspecionadas antes da alimentação. Cada lote passa por mistura, tratamento a vácuo e testes de desempenho em laboratório. Os produtos acabados passam pela inspeção de qualidade antes de serem embalados para garantir uma qualidade estável do lote.

Perguntas frequentes

P: Que tipo de cura é o silicone para envasamento eletrônico com conjunto de baixa compressão?
R: É silicone de cura por adição, curando em temperatura ambiente ou com aquecimento.
P: As sobras de cola misturada podem ser armazenadas?
R: O composto misto deve ser usado em um lote. As matérias-primas não misturadas precisam de armazenamento selado.
P: E se a separação do material aparecer após um longo armazenamento?
R: Mexa bem antes de usar, o desempenho do produto permanece inalterado.
P: Este produto é perigoso?
R: Não é perigoso. Evite contato com os olhos e a boca. Enxágue com água limpa uma vez contatado.
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