Visão geral do produto
Nosso silicone para envasamento eletrônico é especializado em equipamentos de gravação a plasma, projetados para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção de pressão de seus principais componentes eletrônicos, módulos de controle e unidades de sensores. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para cenários de gravação a plasma, melhorando a resistência à corrosão do plasma e o desempenho de liberação de gases ultrabaixo para se adaptar a condições de trabalho de alto vácuo e alta temperatura. Ele supera a resina epóxi em termos de flexibilidade e estabilidade química, cura em temperaturas ambientes ou elevadas e garante proteção confiável para componentes de gravação a plasma, prolongando a vida útil e reduzindo as taxas de falhas de equipamentos para fabricantes de semicondutores.
Principais recursos e vantagens
- Excelente resistência à corrosão por plasma : A fórmula especial otimizada resiste à erosão causada por gases de gravação de plasma, evitando a degradação do material e falhas de isolamento, garantindo estabilidade a longo prazo em ambientes de plasma de grau semicondutor.
- Desgaseificação ultrabaixa : Atende aos padrões de desgaseificação da indústria de semicondutores, sem liberação de substâncias voláteis nocivas em ambientes de alto vácuo, evitando a contaminação de câmaras de gravação e componentes de precisão.
- Estabilidade de temperatura extrema : Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, suportando ciclos de alta temperatura durante a gravação a plasma, absorvendo o estresse interno para proteger cavacos e fios de ouro de soldagem contra danos.
- Baixa volatilidade e forte adesão : Conteúdo volátil ultrabaixo, não tóxico e ecologicamente correto; forte adesão a PC, PMMA, PCB e vários metais, garantindo vedação hermética e sem descascamento em operação de alto vácuo a longo prazo.
- Cura flexível e personalização : Fórmula de cura adicional, suportando cura em temperatura ambiente ou aquecida (cura completa em 24 horas); como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , podemos personalizar dureza, viscosidade e tempo de operação para combinar com diferentes modelos de equipamentos de gravação a plasma.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a resistência à corrosão e o desempenho de liberação de gases.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente por 2-3 minutos para evitar a introdução de bolhas de ar que afetam a vedação e a compatibilidade do vácuo.
- Desgaseificação: Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar, garantindo penetração total em pequenas lacunas dos componentes do ataque a plasma.
- Cura: Despeje a mistura desgaseificada nos alojamentos dos componentes; cure em temperatura ambiente ou aquecido para acelerar, entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a humidade ambiente têm um impacto significativo na velocidade de cura.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento de silicone especializado é exclusivo para equipamentos de gravação a plasma, incluindo máquinas de gravação de wafers semicondutores, sistemas de gravação de plasma com tela plana e dispositivos de gravação de componentes microeletrônicos. É adequado para encapsulamento, vedação e preenchimento de seus principais componentes eletrônicos, placas PCB e conexões de sensores, garantindo operação estável em ambientes de alto vácuo, alta temperatura e plasma corrosivo. Reduz os custos de manutenção do equipamento, melhora a eficiência da produção e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos equipamentos de gravação a plasma.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (conforme requisitos); Aparência: Líquido (componentes A e B); Viscosidade: Customizável; Dureza (Shore A): Customizável; Faixa de temperatura operacional: -60°C a 220°C; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente), acelerado via aquecimento; Substratos de colagem: PC, PMMA, PCB, CPU, alumínio, cobre, aço inoxidável; Resistência à corrosão plasmática: Excelente; Taxa de liberação de gases: Atende aos padrões da indústria de semicondutores. Dureza, viscosidade e tempo de operação podem ser totalmente personalizados.
Certificações e Conformidade
Nosso Silicone para Envasamento Eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de semicondutores e industriais: ISO 9001 (estrito controle de qualidade), Certificação CE (padrões de segurança europeus), Diretiva RoHS da UE (livre de substâncias perigosas), atendendo aos requisitos globais de segurança e desempenho de equipamentos de gravação de plasma, ganhando reconhecimento de parceiros globais de aquisição de semicondutores.
Opções de personalização
Oferecemos soluções personalizadas para semicondutores: formulações personalizadas (ajustar a resistência à corrosão do plasma, taxa de liberação de gases e velocidade de cura), otimização de compatibilidade de vácuo e opções de embalagens flexíveis para atender às necessidades de produção em larga escala e personalização de pequenos lotes dos fabricantes de equipamentos de gravação a plasma.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: purificação de matéria-prima (triagem de silicone de alta pureza), formulação de precisão (mistura automatizada para composto de envasamento de silicone consistente), testes de desempenho (resistência à corrosão plasmática, isolamento, taxa de liberação de gases, adesão), verificação de cura e embalagem selada. Nossas instalações têm capacidade mensal de mais de 500 toneladas, atendendo grandes pedidos globais de equipamentos de gravação a plasma.
Perguntas frequentes
P: É adequado para uso a longo prazo em ambientes de gravação a plasma?
R: Sim, possui excelente resistência à corrosão do plasma e liberação de gases ultrabaixa, mantendo desempenho estável em operação de alto vácuo a longo prazo.
P: Pode evitar a contaminação das câmaras de gravação?
R: Sim, sua taxa de liberação de gases ultrabaixa atende aos padrões de semicondutores, evitando a contaminação da câmara.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, que pode ser acelerada por aquecimento.
P: Qual é o prazo de validade?
R: 12 meses quando armazenado lacrado em local fresco e seco.
P: Como lidar com o colóide estratificado?
R: Mexa uniformemente antes de usar, o que não afetará o desempenho do produto.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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