Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para conjuntos Flip-Chip, dedicado a encapsular, vedar, retardar chamas e proteger colisões de solda flip-chip, circuitos e componentes delicados. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura adicional , otimizamos a fórmula para a estrutura de precisão do flip-chip, melhorando o baixo estresse de cura, alto retardamento de chama e excelente adesão. Em comparação com a resina de envasamento epóxi , ela não possui exotérmica, encolhimento mínimo, boa flexibilidade, evitando danos a saliências de solda frágeis e garantindo uma operação estável de montagem do flip-chip em ambientes agressivos.
Principais recursos e vantagens
- Excelente retardamento de chama : Fórmula retardadora de chama de alta qualidade, inibindo efetivamente a combustão, atendendo aos padrões internacionais de retardante de chama, protegendo os conjuntos flip-chip contra riscos de incêndio, adequado para aplicações eletrônicas de alta segurança.
- Baixo estresse de cura e sem exotérmica : Cura sem exotérmica, baixa taxa de encolhimento, reduzindo efetivamente o estresse em saliências de solda flip-chip e componentes delicados, evitando o desprendimento da junta de solda ou danos ao chip, garantindo a estabilidade estrutural da montagem.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a substratos de PCB, superfícies flip-chip, alumínio, cobre e aço inoxidável, unindo firmemente os componentes, evitando a entrada de umidade e poeira; sem corrosão nos circuitos flip-chip e saliências de solda.
- Isolamento Superior e Adaptabilidade Ambiental : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁵ Ω), garantindo excelente isolamento entre circuitos flip-chip; à prova d'água, à prova de umidade, à prova de mofo e à prova de poeira, resistindo a meios químicos e ao envelhecimento climático.
- Fácil operação e personalização : proporção de mistura de peso de 1:1, fácil de operar; desgaseificação a vácuo opcional (0,08 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida (80 ℃ por 4-5 horas); como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e o tempo de operação para atender às diferentes especificações de montagem do flip-chip.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A e o Componente B em seus respectivos recipientes para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta o retardamento de chama e a adesão aos conjuntos flip-chip.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso de 1:1 do Componente A para o Componente B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam curto-circuitos ou danos na solda.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,08 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos conjuntos flip-chip para garantir a cobertura total das saliências e circuitos de solda.
- Cura: Cure à temperatura ambiente ou aqueça a 80°C por 4-5 horas para acelerar a cura; observe que o efeito de cura é muito afetado pela temperatura e o aquecimento adequado pode ser usado para acelerar a vulcanização em ambientes de baixa temperatura.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para conjuntos Flip-Chip, incluindo componentes eletrônicos de alta precisão, telas de LED, módulos de potência, substratos de PCB, motores de energia eólica e displays eletrônicos LCD. É adequado para indústrias como eletrônica de consumo, eletrônica automotiva, controle industrial e novas energias, garantindo operação estável de conjuntos flip-chip em ambientes agressivos e de alta segurança. Ele aumenta a confiabilidade da montagem, reduz a taxa de falhas, melhora a segurança retardante de chamas e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos flip-chip.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): 1:1 (proporção em peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: 2500±500 Pa.s (personalizável); Dureza (Shore A): 45±5 (personalizável); Tempo de operação (25°C): 30-60 minutos (personalizável); Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente), 4-5 horas (80°C); Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Constante dielétrica (1,2 MHz): 3,0; Resistividade de volume: ≥1×10¹⁵ Ω; Retardador de Chamas: Alta qualidade; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses (abaixo de 25℃); Embalagem: 5kg, 20kg, 25kg, 200kg. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de segurança eletrônica, retardador de chama e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de montagem de flip-chip, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para montagem de flip-chip: formulações personalizadas (ajustar viscosidade, dureza, tempo de operação e grau de retardante de chama), otimização de baixo estresse e embalagens flexíveis para atender à produção em larga escala e às necessidades de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (retardamento de chama, adesão, estresse de cura), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem vida útil de 12 meses quando selado e armazenado abaixo de 25 ℃.
Perguntas frequentes
P: É adequado para proteção contra colisão de solda flip-chip?
R: Sim, possui baixa tensão de cura e nenhuma exotérmica, evitando danos a saliências de solda frágeis.
P: Qual é a proporção de mistura?
A: proporção de peso de 1:1, fácil de operar.
P: Pode ser curado em temperatura ambiente?
R: Sim, pode ser curado em temperatura ambiente (24 horas) ou aquecido para acelerar a cura.
P: Qual é o prazo de validade?
R: 12 meses quando armazenado abaixo de 25 ℃ em condições seladas.
P: Existem substâncias que afetam a cura?
R: Evite contato com compostos organoestânicos, enxofre, aminas e outras substâncias, que impedirão a cura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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