Visão geral do produto
Este silicone para envasamento de baixa energia superficial inclui fórmulas de cura adicional e de cura por condensação, projetadas para encapsulamento antiumectante e envasamento de módulo resistente a manchas. É amplamente utilizado para vedação, enchimento e proteção contra pressão de vários componentes eletrônicos, apresentando excelente adesão e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos metálicos como alumínio e aço inoxidável. Com fórmula exclusiva de baixa energia superficial, ele realiza envasamento de módulo resistente a manchas e proteção de fácil limpeza. Ele opera de forma estável de -60°C a 220°C, absorvendo o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro, com baixo conteúdo volátil e alta resistência estrutural.
Especificações Técnicas
Este composto de envasamento especializado adota tecnologia de modificação de baixa energia superficial, apresentando excelente desempenho de encapsulamento anti-umedecimento para repelir poeira, manchas de água e contaminantes químicos. Possui resistência superior ao ozônio e capacidade antierosão química, mantendo propriedades físicas e isolantes estáveis em ambientes complexos de longo prazo. Todos os indicadores principais, incluindo viscosidade, dureza e tempo de operação, suportam personalização personalizada para atender às diversas demandas de embalagens eletrônicas.
Características e vantagens do produto
Diferente do silicone para envasamento eletrônico comum, este produto possui vantagens exclusivas de antiincrustante e autolimpante:
1. Baixo desempenho de energia superficial: Realiza um encapsulamento anti-umedecimento eficaz, evitando a adesão de manchas de poeira, óleo e água para uma superfície limpa do módulo a longo prazo.
2. Resistente a manchas e fácil limpeza: Suporta proteção de fácil limpeza, reduzindo bastante a frequência de limpeza do equipamento e a dificuldade de manutenção.
3. Desempenho de proteção total: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, anticorrosão, à prova de choque e de isolamento com ampla adaptabilidade à temperatura.
4. Ligação estável e baixa volatilidade: Adere firmemente a vários substratos com poluição zero para circuitos eletrônicos de precisão.
Cenários de aplicação
Ideal para módulos eletrônicos externos, equipamentos de controle industrial, dispositivos de sensores inteligentes e unidades de circuito de precisão que exigem operação limpa de longo prazo. Seu desempenho de encapsulamento de módulo resistente a manchas evita efetivamente falhas de circuito induzidas por incrustações, reduz os custos diários de manutenção, prolonga a vida útil eletrônica e melhora a estabilidade do produto para os fabricantes.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A uniformemente para misturar completamente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de usar.
2. Mistura proporcional: Siga rigorosamente a proporção de peso do componente AB padrão para garantir um desempenho estável de baixa energia superficial após a cura.
3. Antiespumante a vácuo: Coloque a cola uniforme misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa para antiespumante por 3 minutos antes de despejar.
4. Tratamento de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Este produto está em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e ROHS, atendendo às especificações globais de encapsulamento eletrônico de precisão e exportação transfronteiriça.
Opções de personalização
Serviços personalizados estão disponíveis. O grau de energia superficial, a dureza, a viscosidade e o tempo de operação podem ser ajustados para atender às necessidades exclusivas de embalagens eletrônicas antiincrustantes.
Produção e Controle de Qualidade
Implementamos produção padronizada e testes rigorosos de desempenho de superfície. A verificação da fórmula pré-produção e a inspeção completa pré-embarque garantem um desempenho estável anti-umedecimento e resistente a manchas de cada lote.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é o valor central do composto de envasamento de baixa energia superficial?
R: Fornece efeitos antiumectantes e resistentes a manchas duradouros, mantendo os módulos encapsulados limpos, reduzindo os riscos de falha
e reduzindo os custos de manutenção.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho antiincrustante?
R: Não. Uma leve estratificação de armazenamento é normal e mesmo a agitação não danificará sua baixa energia superficial e propriedades de fácil limpeza.
Q3: Como armazenar silicone para envasamento misto?
R: Sele as matérias-primas e armazene em ambientes secos. A cola mista deve ser usada de uma só vez para evitar atenuação do desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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