Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone semirrígido de dois componentes inclui tipos de cura por adição e condensação. Diferente da cola para vasos totalmente macia ou rígida, ela apresenta resistência semirrígida exclusiva após a cura. É amplamente utilizado para encapsulamento, vedação e resistência à pressão de componentes eletrônicos, com excelente adesão e estabilidade térmica em substratos de PCB, CPU, PC e PMMA. Ele absorve efetivamente o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação, com baixa volatilidade e alta estabilidade estrutural abrangente.
Especificações Técnicas
Como um material de proteção de circuito de suporte balanceado, oferece dureza moderada com capacidade de amortecimento de choque e antiextrusão. Possui excelente resistência ao ozônio e à erosão química, desempenho estável em altas temperaturas e excelente dissipação de calor e isolamento. Adere firmemente a substratos de alumínio, cobre, aço inoxidável e plástico sem descascar. Dureza, viscosidade e tempo de operação suportam personalização totalmente personalizada para diversas necessidades de embalagem de módulos.
Características e vantagens do produto
1. Rigidez e tenacidade equilibradas: Este composto de envasamento de módulo rígido flexível evita os defeitos de instabilidade excessivamente suave e rachaduras fáceis e excessivamente rígidas.
2. Proteção de dureza média: A camada de encapsulamento protetora uniforme de dureza média fornece suporte estrutural confiável e absorção de choque eficaz.
3. Resistência ambiental completa: Integra funções à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e resistentes a altas temperaturas para proteção de circuito estável de longo prazo.
4. Baixa volatilidade e alta resistência: Fórmula de alta pureza com poucas substâncias voláteis garante operação segura e estável de dispositivos eletrônicos de precisão.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite completamente o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente na proporção de peso padrão para garantir resistência semirrígida estável após a cura.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para encapsulamento perfeito.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para eletrônica automotiva, módulos de eletrodomésticos, circuitos de controle industrial e equipamentos eletrônicos de média carga. Seu desempenho equilibrado resolve os problemas de falha de cola macia, suporte insuficiente e cola rígida, quebra fácil, reduz as taxas de danos ao equipamento, melhora a durabilidade do produto e reduz os custos de pós-venda e substituição dos fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica industrial global.
Opções de personalização
Apoiamos viscosidade personalizada, dureza de cura e tempo de operação para nos adaptarmos aos diferentes requisitos de proteção estrutural do módulo eletrônico.
Processo de Produção
Adotando uma produção padronizada e livre de poeira, cada lote passa por rigorosos testes de dureza, resistência e ciclo de temperatura para garantir um desempenho de proteção semirrígido consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento semirrígido?
R: É um material de proteção de circuito de suporte balanceado, combinando absorção de choque flexível e estrutura rígida
apoio para se adaptar a condições de trabalho complexas.
Q2: O ciclo de temperatura causará rachaduras na camada curada?
R: Não. Sua resistência semirrígida exclusiva absorve efetivamente o estresse térmico, resistindo a rachaduras e descascamento
durante a alternância de temperatura a longo prazo.
Q3: A estratificação coloidal é normal após um longo armazenamento?
R: Sim. Mesmo a agitação antes do uso pode restaurar o desempenho total sem impacto na dureza, adesão e
efeitos de proteção.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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