O silicone para envasamento eletrônico com adesão aprimorada da HONG YE SILICONE é um material de proteção de circuito de fixação seguro profissional e composto de envasamento de módulo aprimorado com aderência atualizada. Ele forma uma camada de encapsulamento protetora durável e forte para módulos eletrônicos com vários substratos. Apresentando estabilidade de adesão ultra-alta e ampla resistência à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), ele complementa nossa linha principal de produtos: composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutivo condutor de calor, adesivo de encapsulamento eletrônico adesivo e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone atualizado de dois componentes suporta cura por adição e condensação. Otimizado com fórmula de adesão aprimorada, é especializado em encapsulamento, vedação e enchimento de componentes eletrônicos. Ele oferece força de aderência excepcional e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos. Ele absorve efetivamente o estresse do ciclo térmico, bloqueia firmemente os chips e os fios de ligação e evita o descascamento ou delaminação causado por mudanças de temperatura e erosão ambiental.
Especificações Técnicas
Como um material de proteção de circuito de fixação seguro, apresenta afinidade de substrato atualizada e desempenho de ligação ultra-forte. Possui baixo teor de voláteis, alta resistência estrutural e excelente resistência ao ozônio e à corrosão química. Mantém isolamento estável, dissipação de calor e desempenho à prova de choque em ciclos de temperaturas extremas. Viscosidade, dureza de cura e tempo de operação suportam personalização industrial totalmente personalizada.
Características e vantagens do produto
1. Desempenho de ligação aprimorado: Este composto de envasamento de módulo com aderência aprimorada alcança forte adesão com metais e substratos de circuito de plástico sem degomagem.
2. Camada protetora durável: A camada de encapsulamento protetora de ligação forte formada resiste ao envelhecimento e descascamento durante a operação de ciclo de temperatura de longo prazo.
3. Resistência ambiental total: Integra funções à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e resistentes a amplas temperaturas para proteção completa do circuito.
4. Baixa volatilidade e alta estabilidade: A fórmula purificada reduz a precipitação volátil, garantindo uma operação estável a longo prazo de equipamentos eletrônicos de precisão.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir adesão ideal e efeito de cura.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o composto uniformemente misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para encapsulamento sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para eletrônica de precisão, módulos de circuitos automotivos, equipamentos de detecção externa e dispositivos eletrônicos compostos multimateriais. Sua adesão aprimorada resolve falhas comuns de degomagem e descascamento, melhora a durabilidade e o rendimento do produto e reduz os custos de manutenção e substituição de equipamentos a longo prazo para os fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica industrial global.
Opções de personalização
Apoiamos viscosidade personalizada, dureza de cura e tempo de operação para nos adaptarmos a diferentes materiais de substrato e processos de encapsulamento.
Processo de Produção
Adotando uma fórmula atualizada com adesão aprimorada e produção padronizada sem poeira, cada lote passa por rigorosos testes de ligação e ciclo de temperatura para garantir qualidade estável.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a atualização principal deste silicone para envasamento com adesão aprimorada?
R: É um composto de envasamento de módulo aprimorado com fórmula otimizada, proporcionando maior resistência e durabilidade
força de ligação do que o silicone de envasamento comum.
Q2: O ciclo de temperatura causará delaminação da camada de encapsulamento?
R: Não. Este material de proteção de circuito de fixação segura absorve o estresse térmico de forma eficaz e mantém estável
ligação em alternância de temperatura a longo prazo.
Q3: A estratificação coloidal é normal após o armazenamento?
R: Sim. Mesmo agitar antes do uso não afetará sua adesão aprimorada e desempenho de proteção abrangente.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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