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Composto de envasamento eletrônico resistente à queda
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Composto de envasamento eletrônico resistente à queda

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porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9055

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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Silicone para envasamento eletrônico
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico resistente à flacidez da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento protetor premium sem queda e um composto de envasamento de módulo de retenção vertical confiável. Projetado como silicone profissional de proteção de circuito de seção espessa , possui desempenho anti-queda para encapsulamento vertical e aéreo. Ele opera de forma estável de -60°C a 220°C com total impermeabilidade, isolamento e dissipação de calor. Ele corresponde à nossa linha completa de produtos: composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor de calor, adesivo de encapsulamento eletrônico adesivo e encapsulante de silicone industrial.
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Visão geral do produto

Este material de envasamento de silicone resistente à flacidez de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação. Otimizado com reologia anti-queda, resolve defeitos de flacidez e fluxo de cola para envasamento comum em módulos eletrônicos verticais, inclinados e suspensos. Oferece excelente adesão e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos. Ele absorve efetivamente o estresse do ciclo térmico, protegendo chips e fios de ligação com baixa volatilidade e alta resistência estrutural.

Especificações Técnicas

Como silicone dedicado para proteção de circuito de seção espessa, apresenta excelente capacidade de fixação vertical sem flacidez ou gotejamento durante a cura. Possui baixo teor de voláteis, alta resistência de ligação e excelente resistência ao ozônio e à erosão química. Mantém isolamento estável, desempenho à prova de choque e resistente à temperatura em condições extremas de trabalho. Viscosidade, dureza de cura e tempo de operação suportam personalização totalmente personalizada.
electronic silicone

Características e vantagens do produto

1. Desempenho anti-queda superior: Este material de encapsulamento protetor sem queda mantém o revestimento espesso intacto nas superfícies verticais e aéreas do módulo.
2. Encapsulamento vertical estável: O composto de envasamento do módulo de retenção vertical garante enchimento e moldagem uniformes para estruturas eletrônicas de ângulo especial.
3. Proteção durável completa: Integra funções à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e resistentes a altas temperaturas para se adaptar a ambientes complexos.
4. Alta estabilidade estrutural: une-se firmemente a vários substratos, absorve o estresse térmico de forma eficaz e evita rachaduras ou falhas de descascamento.

Processo de uso passo a passo

1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter um desempenho estável e resistente à curvatura.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o composto misto sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para encapsulamento sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.

Cenários de aplicação e valor comercial

Ideal para módulos de circuito montados verticalmente, componentes eletrônicos aéreos e eletrônicos industriais de ângulo especial. Sua propriedade anti-queda elimina irregularidades do revestimento e desperdício de material, melhora o rendimento do encapsulamento e a consistência da aparência do produto e reduz os custos pós-manutenção para fabricantes de eletrônicos.

Certificações e Conformidade

Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações globais de fabricação de eletrônicos industriais.

Opções de personalização

Apoiamos viscosidade personalizada, dureza de cura e tempo de operação para nos adaptarmos a diversos processos de encapsulamento verticais e de seção espessa.

Processo de Produção

Adotando fórmula anti-queda e produção padronizada e livre de poeira, cada lote passa por rigorosos testes de moldagem vertical e estabilidade para garantir qualidade premium consistente.

Perguntas frequentes

Q1: Qual é a principal vantagem do composto de envasamento resistente à flacidez?
R: É um material de encapsulamento protetor sem queda com excelente desempenho de retenção vertical, adequado para
encapsulamento de módulo de ângulo especial.
Q2: A cura em alta temperatura causará deformação por flacidez?
R: Não. A fórmula reológica otimizada mantém o efeito de moldagem estável sem pingar ou flacidez
durante a cura.
Q3: A estratificação coloidal armazenada afeta o desempenho anti-queda?
R: Não. Mexa uniformemente antes de usar e pode restaurar totalmente o encapsulamento vertical estável e a seção espessa
desempenho de proteção.
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