O silicone para envasamento eletrônico preto de alta construção da HONG YE SILICONE é um envasamento de silicone preto profissional para eletrônicos com desempenho de moldagem em camada espessa. Ele forma uma camada de encapsulamento opaca de seção espessa e densa para obter proteção de circuito confiável com silicone preto . Suportando operação contínua de -60°C a 220°C, integra funções de sombreamento, isolamento e antienvelhecimento. Ele corresponde à nossa série de produtos principais: composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor de alta eficiência, adesivo de encapsulamento eletrônico versátil e encapsulante de silicone durável.
Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone preto de alta espessura de dois componentes inclui tipos de cura por adição e condensação. É especialmente formulado para encapsulamento de seção espessa e proteção contra luz de componentes eletrônicos. Com excelente capacidade de preenchimento e cobertura, oferece excelente adesão e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos. Ele absorve efetivamente o estresse interno do ciclo térmico, protege chips e fios de ligação e apresenta baixa volatilidade e alta resistência estrutural para proteção de circuito estável a longo prazo.
Especificações Técnicas
Este silicone preto de proteção de circuito apresenta capacidade de moldagem de espessura de construção ultra-alta sem esvaziamento ou encolhimento. A camada de encapsulamento opaca de seção espessa fornece excelente proteção contra luz, desempenho à prova de poeira e anticorrosão. Ele resiste ao ozônio e à erosão química, mantém isolamento estável e dissipação de calor em faixas extremas de temperatura e possui forte força de ligação em alumínio, cobre e aço inoxidável. Viscosidade, dureza e tempo de operação suportam personalização totalmente personalizada.
Características e vantagens do produto
1. Moldagem de camada espessa de alta construção: Este envasamento de silicone preto para eletrônicos suporta preenchimento profundo único para encapsulamento de grandes lacunas e módulos espessos.
2. Sombreamento Opaco Profissional: A camada de encapsulamento opaca de seção espessa bloqueia a interferência de luz, ideal para módulos eletrônicos sensíveis à luz.
3. Estabilidade ambiental extrema: Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, aliviando o estresse térmico para evitar rachaduras e falhas de descascamento.
4. Compatibilidade com vários substratos: Excelente desempenho de adesão e vedação em vários plásticos e metais com baixo teor de voláteis e alta tenacidade.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir um efeito de cura de camada espessa estável.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o composto misto sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para encapsulamento denso e sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Perfeito para módulos LED, sensores sensíveis à luz, módulos de circuito industrial de camada espessa e equipamentos eletrônicos externos. Seu sombreamento integrado e proteção de alta resistência reduzem a interferência luminosa e os danos ambientais, reduzem as taxas de falhas do produto, prolongam a vida útil e reduzem os custos de manutenção e substituição de longo prazo para os fabricantes de eletrônicos.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica industrial global.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização personalizada da dureza de cura, viscosidade e tempo de operação para nos adaptarmos às diferentes demandas de encapsulamento de seção espessa e proteção contra luz.
Processo de Produção
Adotando uma fórmula de sombreamento preto de alta pureza e uma produção padronizada e livre de poeira, cada lote passa por rigorosos testes de cura e estabilidade em camada espessa para garantir uma qualidade de proteção premium consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Quais são os pontos fortes exclusivos do silicone para envasamento preto de alta espessura?
R: Realiza enchimento profundo de seção espessa e proteção contra luz opaca, fornecendo estrutura dupla e anti-luz
proteção do circuito de interferência.
Q2: A cura em camada espessa causará moldagem interna incompleta?
R: Não. A fórmula otimizada garante uma cura interna e externa uniforme, formando uma solução completa e estável.
camada protetora opaca.
Q3: A estratificação coloidal após o armazenamento afeta o desempenho?
R: Não. Mesmo mexer antes do uso pode restaurar totalmente a moldagem de camada espessa, sombreamento e proteção do circuito
desempenho.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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