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Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd

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Composto de envasamento eletrônico para serviço geral
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Modelo: HY-9320

marca: HONG YE SILICONE

Origin: HUIZHOU

Certificação: 9001

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Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
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Silicone para envasamento eletrônico
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico para serviço geral da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento de proteção multifuncional econômico e um composto de envasamento de módulo de serviço padrão confiável. Como silicone versátil para proteção de circuitos diários , oferece isolamento equilibrado, impermeabilização e estabilidade térmica. Adequado para embalagens eletrônicas de rotina, opera de forma constante de -60°C a 220°C. Ele corresponde à nossa série completa de produtos: composto de envasamento eletrônico profissional, composto de envasamento termicamente condutor de alto desempenho, adesivo para encapsulamento eletrônico e encapsulante de silicone industrial.
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Visão geral do produto

Este composto de envasamento de silicone de uso geral de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, projetadas para cenários de encapsulamento eletrônico universal. Ele fornece vedação abrangente, enchimento e resistência à pressão para componentes eletrônicos comuns. Possui excelente adesão e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos. Com baixa volatilidade e resistência moderada, ele absorve eficazmente o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação para operação eletrônica diária.

Especificações Técnicas

Este silicone de proteção de circuito diário integra funções padrão à prova d'água, à prova de poeira, isolante e de dissipação de calor. Possui excelente resistência ao ozônio e à erosão química, mantendo um desempenho estável em amplas faixas de temperatura. Oferece ligação confiável para alumínio, cobre e aço inoxidável. A viscosidade, a dureza de cura e o tempo de operação suportam ajustes personalizáveis ​​para atender às diversas demandas gerais de encapsulamento.

Características e vantagens do produto

1. Versatilidade universal: Este material de encapsulamento protetor multiuso se adapta à maioria dos cenários eletrônicos convencionais de envasamento e embalagem.
2. Desempenho padrão estável: O composto de envasamento do módulo de serviço padrão oferece proteção balanceada sem desempenho redundante de alto custo, alcançando otimização de custo-desempenho.
3. Ampla adaptabilidade à temperatura: Resiste ao frio e ao calor extremos, alivia o estresse térmico interno para evitar danos aos componentes e aos fios.
4. Ecologicamente correto e estável: a fórmula de baixa volatilidade garante uma operação segura e estável a longo prazo para equipamentos eletrônicos civis e comerciais.
electronic silicone

Processo de uso passo a passo

1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir uma cura estável e desempenho de proteção.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o composto misto sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para encapsulamento padrão sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.

Cenários de aplicação e valor comercial

Ideal para produtos eletrônicos de consumo, módulos de controle convencionais, módulos comuns de LED e componentes elétricos de uso diário. Como uma solução econômica para serviços gerais, ela simplifica a seleção de materiais, reduz os custos de aquisição, estabiliza a qualidade do produto e reduz a manutenção diária e as taxas de defeitos na produção eletrônica em massa.

Certificações e Conformidade

Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações globais de fabricação de eletrônicos civis e comerciais.

Opções de personalização

Apoiamos a personalização personalizada de viscosidade, dureza de cura e tempo de operação para nos adaptarmos a diferentes processos gerais de embalagem eletrônica.

Processo de Produção

Adotando uma fórmula universal padronizada e uma produção simplificada, cada lote passa por rigorosos testes de desempenho de rotina para garantir uma qualidade de proteção de circuito diária consistente e confiável.

Perguntas frequentes

Q1: Qual é o posicionamento do composto de envasamento para uso geral?
R: É um material de encapsulamento protetor multiuso com desempenho equilibrado, adequado para a maioria
cenários de proteção eletrônica padrão.
Q2: É econômico para produção em massa?
R: Sim. Este composto de encapsulamento de módulo de serviço padrão evita redundância de desempenho e
reduz os custos gerais de produção.
Q3: A estratificação coloidal afeta o desempenho do uso diário?
R: Não. Mexa uniformemente antes de usar e pode restaurar totalmente a proteção e o encapsulamento do circuito diário estável
desempenho.
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