Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone de baixo estresse de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação. Otimizado para componentes eletrônicos delicados e sensíveis ao estresse, elimina o estresse de cura rígida e os danos causados pela extrusão do ciclo térmico. Oferece excelente adesão e estabilidade térmica em substratos de PCB, CPU, PC e PMMA. Com baixa volatilidade e alta tenacidade, absorve efetivamente a expansão térmica interna e o estresse de contração para proteger estruturas eletrônicas de precisão.
Especificações Técnicas
Como um composto de envasamento de módulo com alívio de tensão, ele atinge uma tensão de cura ultrabaixa e um encolhimento mínimo sem comprimir componentes delicados. Possui excelente resistência ao ozônio e à erosão química, isolamento estável e desempenho de dissipação de calor em amplas faixas de temperatura. Adere firmemente ao alumínio, cobre e aço inoxidável. Viscosidade, dureza e tempo de cura suportam ajustes personalizados para cenários de encapsulamento de precisão.
Características e vantagens do produto
1. Proteção ultrabaixa contra estresse: Este material de encapsulamento protetor de cura suave libera a cura e o estresse térmico completamente, evitando rachaduras de cavacos e quebra de fios.
2. Compatibilidade de componentes delicados: Especialmente desenvolvido como silicone de proteção de circuito de componentes delicados para módulos eletrônicos de precisão frágeis.
3. Resistência ambiental completa: Integra funções à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e à prova de choque para proteção de circuito estável a longo prazo.
4. Alta Pureza e Estabilidade: Baixo conteúdo volátil garante nenhuma contaminação ou interferência de desempenho para equipamentos eletrônicos de alta precisão.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter o desempenho de cura com baixo estresse.
3. Desespumante a vácuo: Desespuma o composto misto sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para obter um encapsulamento suave e sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas com efeito de moldagem de baixo encolhimento.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para sensores de precisão, microchips, eletrônicos automotivos delicados e módulos de controle industrial de alta precisão. Seu desempenho de baixo estresse elimina riscos de danos aos componentes durante a cura e o ciclo de temperatura, reduz as taxas de defeitos, melhora a estabilidade e durabilidade do produto e reduz os custos de produção eletrônica de precisão dos fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo a rigorosos requisitos de qualidade para fabricação eletrônica de precisão global.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização personalizada de viscosidade, dureza de cura e tempo de operação para nos adaptarmos a diversas demandas delicadas de encapsulamento de componentes.
Processo de Produção
Adotando uma fórmula de alta pureza e baixo estresse e produção padronizada e livre de poeira, cada lote passa por rigorosos testes de estresse e estabilidade para garantir um desempenho consistente de proteção premium.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do composto de envasamento de baixo estresse?
R: É um composto de envasamento de módulo com alívio de tensão e características de cura suaves, evitando lascas frágeis
e ligação de fios contra danos de extrusão.
Q2: É adequado para módulos eletrônicos delicados de ultraprecisão?
R: Sim. Como silicone dedicado para proteção de circuito de componentes delicados, é a escolha ideal para aplicações sensíveis ao estresse
dispositivos eletrônicos de precisão.
P3: A estratificação do armazenamento afetará o desempenho de baixo estresse?
R: Não. Agite uniformemente antes de usar e o produto manterá uma cura estável de baixo estresse e abrangente
propriedades protetoras.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contato Agora