Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone de fluxo suave de dois componentes inclui tipos de cura por adição e condensação. Possui fluidez ultraestável e desempenho de vazamento consistente, resolvendo zonas mortas de preenchimento de estruturas eletrônicas complexas e minúsculas. Ideal para encapsulamento, vedação e preenchimento de lacunas, oferece excelente adesão e estabilidade térmica em substratos de PCB, CPU, PC e PMMA. Ele absorve efetivamente o estresse do ciclo térmico interno para proteger chips e fios de ligação, com baixa volatilidade e alta estabilidade estrutural geral.
Especificações Técnicas
Este silicone de proteção do circuito de liberação de ar possui propriedade antiespumante e recursos de fluxo suave para encapsulamento sem bolhas. Possui baixo teor de voláteis, alta resistência de ligação e excelente resistência ao ozônio e à erosão química. Ele mantém isolamento estável, desempenho à prova de choque e dissipação de calor em amplas faixas de temperatura. Viscosidade, tempo de operação e dureza de cura suportam personalização totalmente personalizada para produção automatizada.
Características e vantagens do produto
1. Excelente fluidez: Como um material de encapsulamento protetor de fácil distribuição, ele flui livremente em pequenas lacunas para encapsulamento de cobertura total.
2. Desempenho de vazamento consistente: Este composto de envasamento de módulo de vazamento consistente garante enchimento uniforme sem acúmulo de material ou lacunas faltantes.
3. Capacidade superior de liberação de ar: elimina efetivamente bolhas internas para evitar encapsulamento oco e garantir proteção estável do circuito.
4. Resistência ambiental completa: Integra funções à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e resistentes a temperaturas extremas para operação estável a longo prazo.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir fluidez estável e efeito de cura.
3. Desespumante a vácuo: Desespuma o composto misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para obter um vazamento perfeito e sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Perfeito para módulos eletrônicos complexos, placas de circuito em miniatura, equipamentos de componentes densos e produção automatizada em lote. Seus recursos de fluxo suave e liberação de ar melhoram o rendimento do encapsulamento, reduzem as taxas de defeitos de bolhas, economizam custos de mão de obra e de material e melhoram muito a eficiência da produção para fabricantes de eletrônicos.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo aos requisitos ambientais e de segurança de fabricação eletrônica global.
Opções de personalização
Apoiamos viscosidade personalizada, dureza de cura e tempo de operação para nos adaptarmos a diferentes processos automatizados de dispensação e encapsulamento.
Processo de Produção
Adotando matérias-primas fluidizadas de alta pureza e produção padronizada, cada lote passa por rigorosos testes de fluidez e antiespumação para garantir um desempenho de vazamento consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem deste composto de envasamento de fluxo suave?
R: É um material de encapsulamento protetor de fácil distribuição com grande capacidade de liberação de ar, perfeitamente
adequado para pequenas estruturas eletrônicas complexas.
Q2: Ele pode realizar um encapsulamento totalmente livre de bolhas?
R: Sim. Com tratamento antiespumante a vácuo profissional e seu próprio desempenho de liberação de ar, ele alcança
encapsulamento contínuo de alta qualidade.
Q3: A estratificação coloidal afetará o desempenho da fluidez?
R: Não. Mexa uniformemente antes de usar e pode restaurar um fluxo suave estável e desempenho de vazamento consistente
completamente.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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