Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para interconexões de alta densidade, dedicado a encapsular, vedar, isolar e proteger placas de circuito HDI, conectores de passo fino, microvias e caminhos de transmissão de sinal. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para cenários de alta densidade e linhas finas do HDI, melhorando a baixa viscosidade, forte adesão e baixa interferência de sinal para se adaptar aos rígidos requisitos de precisão do HDI. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, nenhuma exotérmica durante a cura, baixo encolhimento e absorve o estresse térmico, evitando danos aos circuitos finos do HDI e garantindo uma transmissão de sinal estável.
Principais recursos e vantagens
- Viscosidade ultrabaixa e penetração de lacunas finas : Fórmula de baixa viscosidade, excelente fluidez, preenchendo facilmente as pequenas microvias do HDI, circuitos finos e espaços estreitos entre os componentes, garantindo encapsulamento completo sem perder nenhuma peça de precisão, crítico para o design de alta densidade do HDI.
- Isolamento ultra-alto e baixa interferência de sinal : resistividade de alto volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dielétrica (≥25 kV/mm), isolando efetivamente circuitos HDI adjacentes, evitando diafonia e atenuação de sinal, garantindo transmissão de sinal estável e precisa.
- Excelente temperatura e estabilidade térmica : Desempenho estável de -60°C a 220°C, suportando flutuações de temperatura durante a operação HDI; absorve o estresse térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegendo chips HDI, soldando fios de ouro e circuitos finos contra danos, prolongando a vida útil.
- Forte adesão e compatibilidade : Excelente adesão a PC, PCB, alumínio, cobre e aço inoxidável, unindo firmemente componentes e substratos HDI; compatível com materiais comuns da HDI, sem corrosão ou danos a circuitos e pastilhas finas.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos dureza, viscosidade e tempo de operação para combinar com diferentes modelos de placas HDI.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta o isolamento e a adesão aos circuitos finos HDI.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam curto-circuitos ou interferência de sinal.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nas placas HDI para garantir a infiltração total de microvias e lacunas finas.
- Cura: Colocar os HDIs encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura.
Cenários de aplicação
Este composto de encapsulamento eletrônico especializado é exclusivo para interconexões de alta densidade, incluindo placas de circuito HDI, conjuntos de PCB de passo fino, módulos microeletrônicos e dispositivos eletrônicos de alta precisão. É adequado para encapsular placas de circuito HDI, micro-vias, conectores finos e caminhos de sinal, garantindo operação estável em campos aeroespaciais, eletrônicos automotivos, eletrônicos de consumo e controle industrial. Ele aumenta a confiabilidade do HDI, reduz a taxa de falhas do circuito, melhora a estabilidade do sinal e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a P&D de novos produtos HDI.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Personalizável (baixa viscosidade para penetração em fendas finas); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de colagem: PC, PCB, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de interconexão eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção e desempenho HDI, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para HDI: formulações personalizadas (ajuste de viscosidade para lacunas finas, isolamento e velocidade de cura), otimização de baixa interferência de sinal e embalagens flexíveis para atender às necessidades de produção em larga escala e pesquisa e desenvolvimento de protótipos dos fabricantes de HDI.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (isolamento, viscosidade, adesão), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal excede 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais de HDI. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para placas HDI de densidade fina?
R: Sim, possui baixa viscosidade e excelente penetração de gap, adaptando-se aos circuitos finos e microvias do HDI.
P: Isso danificará os circuitos finos HDI?
R: Não, não possui exotérmica e baixo encolhimento, evitando danos ao circuito.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Pode ser personalizado para necessidades de baixa viscosidade?
R: Sim, ajustamos a viscosidade para corresponder às pequenas lacunas do HDI.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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