Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para matrizes de componentes em miniatura, dedicado a encapsular, vedar, isolar e proteger matrizes eletrônicas em miniatura, microcomponentes, matrizes de PCB de passo fino e conectores minúsculos. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para o tamanho ultrapequeno e o layout denso de matrizes em miniatura, melhorando a viscosidade ultrabaixa, a penetração de lacunas finas e a baixa interferência de sinal. Em comparação com a resina epóxi para envasamento , possui conteúdo volátil mínimo, nenhuma exotérmica durante a cura, baixo encolhimento e boa flexibilidade, evitando danos a componentes frágeis em miniatura e garantindo desempenho estável.
Principais recursos e vantagens
- Viscosidade ultrabaixa e penetração de lacunas finas : Fórmula personalizável de baixa viscosidade, excelente fluidez, preenchendo facilmente pequenas lacunas (≤0,1 mm) entre componentes em miniatura e matrizes densas, garantindo encapsulamento completo sem perder nenhuma peça de precisão, fundamental para proteção de matrizes em miniatura.
- Excelente temperatura e estabilidade térmica : Desempenho estável de -60°C a 220°C, suportando flutuações de temperatura durante a operação de matriz em miniatura; absorve o estresse térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegendo pequenos cavacos, fios de ouro de soldagem e componentes delicados contra danos.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a PC, PCB, alumínio, cobre e aço inoxidável, unindo firmemente componentes e substratos em miniatura; sem corrosão ou danos a peças minúsculas, garantindo encapsulamento firme e duradouro sem descascar.
- Baixa volatilidade e alta segurança : Conteúdo volátil ultrabaixo, sem resíduos nocivos ou liberação de gases, evitando a contaminação de componentes sensíveis em miniatura; não tóxico, não perigoso, em conformidade com os padrões ambientais e de segurança internacionais, adequado para fabricação de eletrônicos de precisão.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e a velocidade de cura para combinar com diferentes tamanhos de matrizes em miniatura.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a penetração das lacunas e a adesão aos componentes em miniatura.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam curto-circuitos ou danos aos componentes em matrizes densas.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente em conjuntos de componentes em miniatura para garantir a infiltração total de pequenas lacunas.
- Cura: Coloque as matrizes encapsuladas em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho da colagem.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para matrizes de componentes em miniatura, incluindo matrizes microeletrônicas, conjuntos de PCB de passo fino, matrizes de sensores em miniatura, matrizes de conectores minúsculos e módulos eletrônicos de precisão. É adequado para indústrias como eletrônica de consumo, dispositivos médicos, aeroespacial e controle industrial, garantindo operação estável de matrizes em miniatura em equipamentos compactos e de alta precisão. Ele aumenta a confiabilidade do array, reduz a taxa de falhas de componentes, prolonga a vida útil e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos em miniatura.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Personalizável (ultra baixa para folgas finas); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de colagem: PC, PCB, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica de precisão, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de matrizes de componentes em miniatura, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para matrizes de componentes em miniatura: formulações personalizadas (ajuste de viscosidade para pequenas lacunas, isolamento e velocidade de cura), otimização de penetração de lacunas finas e embalagens flexíveis para atender à produção em larga escala e às necessidades de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (viscosidade, adesão, penetração de lacunas), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para matrizes de componentes em miniatura ultrapequenas?
R: Sim, possui viscosidade ultrabaixa e excelente penetração de lacunas, adaptando-se a pequenas lacunas (≤0,1 mm) de matrizes em miniatura.
P: Isso danificará componentes frágeis em miniatura?
R: Não, não possui exotérmica e baixa retração, evitando danos aos componentes.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para tamanhos de array específicos?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para atender às diferentes especificações da matriz em miniatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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