O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para dispositivos passivos incorporados (EPDs) é um silicone de cura por adição de dois componentes de alta precisão, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção de EPD. Fabricado com matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, viscosidade ultrabaixa, excelente resistência à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃) e forte adesão. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, preenche pequenas lacunas de EPDs, minimiza a interferência de sinal, adere bem a PC, PCB e metais, protege EPDs, está em conformidade com RoHS da UE e suporta personalização completa de parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso Composto de Envasamento Eletrônico é desenvolvido especialmente para Dispositivos Passivos Embutidos (EPDs), dedicados a encapsular, vedar, isolar e proteger resistores, capacitores, indutores e outros componentes passivos embutidos em PCBs ou módulos. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para o tamanho pequeno e instalação embutida do EPD, melhorando a penetração de lacunas finas, baixa perda dielétrica e estabilidade estrutural. Em comparação com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, nenhuma exotérmica durante a cura, baixo encolhimento e boa flexibilidade, evitando danos a pequenos EPDs e garantindo desempenho estável do dispositivo.
Principais recursos e vantagens
- Viscosidade ultrabaixa e penetração de lacunas finas : Fórmula personalizável de viscosidade ultrabaixa, excelente fluidez, preenchendo facilmente pequenas lacunas entre dispositivos passivos incorporados e substratos de PCB, garantindo encapsulamento completo sem cantos mortos, crítico para a proteção de instalação compacta do EPD.
- Excelente estabilidade térmica e absorção de estresse : Desempenho estável de -60°C a 220°C, dissipando efetivamente o calor gerado pelos EPDs durante a operação; absorve o estresse térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegendo pequenos componentes passivos e suas juntas de solda contra danos, prolongando a vida útil.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a PC, PCB, alumínio, cobre e aço inoxidável, unindo firmemente dispositivos passivos incorporados a substratos; sem corrosão ou danos aos EPDs delicados, garantindo encapsulamento firme e duradouro sem descascar ou desprender.
- Baixa interferência e alto isolamento : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), isolando EPDs adjacentes e caminhos de circuito, evitando diafonia de sinal e interferência eletromagnética, garantindo EPD estável e desempenho geral do circuito.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e a velocidade de cura para combinar com diferentes tamanhos de EPD e layouts incorporados.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a penetração de lacunas e a adesão a dispositivos passivos incorporados e PCBs.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir integração total sem bolhas de ar que causem curtos-circuitos ou interferência de sinal entre EPDs e circuitos.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente em dispositivos passivos incorporados para garantir a infiltração total de pequenas lacunas.
- Cura: Colocar os EPDs encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho da colagem.
Cenários de aplicação
Este composto de encapsulamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para dispositivos passivos incorporados (EPDs), incluindo resistores incorporados, capacitores, indutores, módulos passivos incorporados em PCB e conjuntos eletrônicos compactos. É adequado para indústrias como eletrônica de consumo, eletrônica automotiva, controle industrial e equipamentos médicos, garantindo operação estável de EPDs em dispositivos compactos e de alta densidade. Ele aumenta a confiabilidade do EPD, reduz a taxa de falhas de componentes, melhora a estabilidade do circuito e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a P&D de novos produtos integrados ao EPD.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Personalizável (ultra baixa para folgas finas); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de colagem: PC, PCB, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de dispositivos passivos incorporados, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para EPD: formulações personalizadas (ajuste de viscosidade para lacunas finas, isolamento e velocidade de cura), otimização anti-interferência e embalagens flexíveis para atender à produção em larga escala e às necessidades de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (viscosidade, adesão, estabilidade térmica), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para pequenos dispositivos passivos incorporados?
R: Sim, possui viscosidade ultrabaixa e excelente penetração de lacunas, adaptando-se a pequenos EPDs e suas lacunas incorporadas.
P: Isso danificará EPDs delicados?
R: Não, não possui exotérmica e baixo encolhimento, evitando danos a minúsculos componentes passivos.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para tamanhos específicos de EPD?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para atender às diferentes especificações de EPD e layouts incorporados.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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