O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para circuitos de alta frequência é um silicone de cura adicional de dois componentes de alta precisão, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção de circuitos de alta frequência. Fabricado com matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, baixa perda dielétrica, excelente resistência à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃) e forte adesão. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, minimiza a atenuação do sinal, adere bem a PC, PCB e metais, protege componentes de alta frequência, está em conformidade com a RoHS da UE e suporta personalização completa de parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para circuitos de alta frequência, dedicado a encapsular, vedar, isolar e anti-interferência componentes eletrônicos, conjuntos de PCB, conectores de alta frequência e módulos de transmissão de sinal em cenários de alta frequência. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para operação em alta frequência, melhorando a baixa perda dielétrica, alto isolamento e interferência anti-sinal. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica durante a cura, baixo encolhimento e boa flexibilidade, evitando distorção de sinal e garantindo transmissão estável de sinal de alta frequência.
Principais recursos e vantagens
- Baixa perda dielétrica e atenuação mínima de sinal : Perda dielétrica ultrabaixa (tanδ ≤0,001 a 1 GHz), reduzindo efetivamente a atenuação e distorção do sinal de alta frequência, garantindo transmissão de sinal estável para circuitos que trabalham em faixas de frequência de MHz a GHz, essenciais para o desempenho do dispositivo de alta frequência.
- Excelente alto isolamento e anti-interferência : alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), isolando circuitos adjacentes de alta frequência, evitando diafonia e interferência eletromagnética (EMI), garantindo transmissão de sinal clara e estável.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a PC, PCB, alumínio, cobre e aço inoxidável, unindo firmemente componentes e substratos de alta frequência; sem corrosão ou danos às placas de circuito e componentes delicados, garantindo um encapsulamento firme e duradouro.
- Baixa volatilidade e alta segurança : Conteúdo volátil ultrabaixo, sem resíduos nocivos ou liberação de gases, evitando a contaminação de componentes sensíveis de alta frequência; não tóxico, não perigoso, em conformidade com os padrões ambientais e de segurança internacionais, adequado para fabricação eletrônica de precisão de alta frequência.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e a velocidade de cura para atender às diferentes especificações do circuito de alta frequência.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta o desempenho dielétrico e a transmissão de sinal de circuitos de alta frequência.
- Mistura de Precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir integração total sem bolhas de ar que causem interferência de sinal ou curto-circuitos.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente em circuitos de alta frequência para garantir a cobertura total dos componentes principais e caminhos de sinal.
- Cura: Coloque os circuitos encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho dielétrico.
Cenários de aplicação
Este composto eletrônico especializado é amplamente utilizado em circuitos de alta frequência, incluindo equipamentos de comunicação (estações base 5G, roteadores), sistemas de radar, dispositivos de micro-ondas, conjuntos de PCB de alta frequência e sensores eletrônicos de precisão. É adequado para encapsular componentes de alta frequência, como transmissores de sinal, conectores e módulos de controle, garantindo transmissão de sinal estável em operação de alta frequência. Ele aumenta a confiabilidade do circuito, reduz a distorção do sinal, prolonga a vida útil e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos de alta frequência.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável; Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Perda dielétrica (tanδ): ≤0,001 (1GHz); Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de colagem: PC, PCB, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica de alta frequência, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de circuitos de alta frequência, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para circuitos de alta frequência: formulações personalizadas (ajustar perda dielétrica, isolamento e velocidade de cura), otimização anti-interferência e embalagens flexíveis para atender à produção em larga escala e às necessidades de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (perda dielétrica, isolamento, adesão), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para circuitos de alta frequência (faixa de GHz)?
R: Sim, possui perda dielétrica ultrabaixa, adaptando-se às faixas de frequência de MHz a GHz, garantindo atenuação mínima do sinal.
P: Isso causará distorção de sinal?
R: Não, possui excelente anti-interferência e baixa perda dielétrica, evitando distorção de sinal.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para requisitos de frequência específicos?
R: Sim, ajustamos as propriedades dielétricas para atender às diferentes necessidades do circuito de alta frequência.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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