Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico foi desenvolvido especialmente para módulos multichip (MCMs), dedicados a encapsular, vedar, isolar e proteger MCMs integrados de alta densidade, pilhas de chips, interconexões e pontos de ligação delicados. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a integração densa do MCM, melhorando a penetração de lacunas finas, baixa interferência de sinal e estabilidade térmica. Comparado com a resina epóxi para envasamento , possui conteúdo volátil mínimo, nenhuma exotérmica durante a cura, baixo encolhimento e boa flexibilidade, evitando danos às interconexões frágeis e garantindo uma operação estável do MCM.
Principais recursos e vantagens
- Baixa viscosidade e penetração densa em lacunas : Fórmula personalizável de baixa viscosidade, excelente fluidez, preenchendo facilmente pequenas lacunas entre vários chips, pontos de ligação e interconexões em MCMs, garantindo encapsulamento completo sem cantos mortos, crítico para proteção de integração de alta densidade.
- Excelente estabilidade térmica e absorção de estresse : Desempenho estável de -60 ℃ a 220 ℃, dissipando efetivamente o calor gerado por vários chips; absorve o estresse térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegendo cavacos, soldando fios de ouro e interconexões contra danos, prolongando a vida útil do MCM.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a PC, PCB, alumínio, cobre e aço inoxidável, unindo firmemente vários chips, substratos e interconexões; sem corrosão ou danos a componentes delicados, garantindo encapsulamento firme e duradouro sem descascar.
- Baixa Interferência e Alto Isolamento : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), isolando chips e interconexões adjacentes, evitando crosstalk de sinal e interferência eletromagnética, garantindo desempenho estável do MCM.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e a velocidade de cura para combinar com diferentes tamanhos de MCM e densidades de integração.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a penetração da lacuna e a adesão aos chips e interconexões MCM.
- Mistura de Precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam curtos-circuitos ou interferência de sinal entre os chips.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente sobre os MCMs para garantir a infiltração total de pequenos espaços entre os cavacos.
- Cura: Coloque os MCMs encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho da colagem.
Cenários de aplicação
Este composto eletrônico especializado é amplamente utilizado para Módulos Multi-Chip (MCMs), incluindo circuitos integrados de alta densidade, pilhas de chips, MCMs de potência, MCMs de comunicação e módulos eletrônicos automotivos. É adequado para indústrias como aeroespacial, eletrônicos de consumo, controle industrial e equipamentos médicos, garantindo operação estável de MCMs em dispositivos compactos e de alto desempenho. Ele aumenta a confiabilidade do MCM, reduz a taxa de falhas de chips, melhora a estabilidade de integração e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos MCM.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Personalizável (baixa para lacunas densas); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de colagem: PC, PCB, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental de alta integração: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de MCM, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para MCM: formulações personalizadas (ajuste de viscosidade para lacunas densas, isolamento e velocidade de cura), otimização anti-interferência e embalagens flexíveis para atender às necessidades de produção em larga escala e pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (viscosidade, adesão, estabilidade térmica), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para MCMs de alta densidade com pequenas lacunas?
R: Sim, possui baixa viscosidade e excelente penetração de lacunas, adaptando-se a layouts densos de chips e pequenas lacunas de interconexão.
P: Isso danificará as interconexões do MCM?
R: Não, não possui exotérmica e baixa retração, evitando danos aos delicados pontos de colagem.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para tamanhos específicos de MCM?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para corresponder às diferentes densidades de integração do MCM.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contato Agora