Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone de viscosidade média de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação. Ele foi projetado para resolver os defeitos de construção de colas para envasamento de ultrabaixa e alta viscosidade. Com fluidez moderada, realiza preenchimento uniforme para módulos eletrônicos comuns, adaptando-se perfeitamente a substratos de PCB, CPU, PC e PMMA. Ele absorve a tensão interna do ciclo térmico, protegendo chips e fios de ligação, e apresenta baixa volatilidade e alta resistência estrutural para operação estável a longo prazo.
Especificações Técnicas
Como um silicone de proteção de circuito de aplicação versátil, adota uma fórmula balanceada de viscosidade média com fluxo suave e sem flacidez ou transbordamento. Possui excelente resistência à corrosão química e ao ozônio, estabilidade térmica estável e isolamento. A camada curada apresenta alta resistência de ligação com vários metais e plásticos, desempenho à prova de choque e poeira. Viscosidade, dureza e tempo de operação suportam personalização personalizada para diversas necessidades de produção.
Características e vantagens do produto
1. Desempenho de fluxo balanceado: Este material de encapsulamento protetor de fluxo balanceado consegue vazamento livre sem transbordamento ou lacunas não preenchidas, otimizando a eficiência da construção.
2. Adaptabilidade de aplicação universal: O composto de envasamento de módulo de viscosidade moderada se adapta à maioria dos módulos eletrônicos padrão com forte compatibilidade de cena.
3. Proteção total: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, anticorrosão, dissipação de calor e anti-choque para se adaptar a ambientes de trabalho complexos.
4. Desempenho estrutural estável: Baixo teor de voláteis e alta tenacidade resistem efetivamente ao estresse do ciclo de temperatura, evitando rachaduras e falhas de descascamento.
Processo de inscrição passo a passo
1. Preparação da pré-mistura: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente na proporção de peso padrão para garantir a cura completa e desempenho estável.
3. Desespumação a vácuo: Agite uniformemente e desespuma por 3 minutos sob vácuo de 0,01 MPa para remover bolhas para encapsulamento perfeito.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor do produto
Ideal para componentes eletrônicos de precisão comuns, módulos de circuito, eletrônicos de instrumentos e equipamentos eletrônicos diários. Sua viscosidade moderada simplifica o processo de construção, reduz erros de operação manual e desperdício de material, melhora o rendimento da produção e reduz efetivamente os custos gerais de produção e manutenção dos fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões industriais internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo aos requisitos ambientais e de segurança de fabricação eletrônica global.
Opções de personalização
Apoiamos viscosidade personalizada, dureza de cura e tempo de operação para combinar com diferentes estruturas de módulos e processos de encapsulamento.
Processo de Produção
Adotamos matérias-primas de alta pureza e produção padronizada. Cada lote passa por rigorosos testes de desempenho de fluidez, cura e proteção para garantir uma qualidade industrial estável.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento de viscosidade média?
R: Como um material de encapsulamento protetor de fluxo balanceado, evita falhas de transbordamento muito fino ou muito grosso
pouca fluidez, equilibrando a eficiência da construção e o efeito de enchimento.
Q2: É adequado para a maioria dos módulos eletrônicos convencionais?
R: Sim. Este versátil silicone de proteção de circuito de aplicação é o material de envasamento universal preferido para a maioria
cenários padrão de encapsulamento eletrônico.
Q3: A estratificação coloidal afeta o desempenho de uso?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mesmo agitar antes do uso não alterará sua viscosidade e
desempenho protetor.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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